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主题产品/服务红外可持续发展事件灾害信息通知
SPIE 西部光子学 2026
2026.01.17〜2026.01.22
加利福尼亚州旧金山
主题产品/服务红外可持续发展活动灾害信息通知
关于组织变更和人事变动的通知
“Epsira™”，一种新概念的DX解决方案，旨在提高设备生产力和现场生产力
2025 年 TEL 合作伙伴日即将举行
开始销售 300mm 晶圆镀膜和显影设备 CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ 的通知
兼容300mm晶圆的EVAROS™批量式热处理薄膜沉积系统开始销售通知
关于青森县东海岸发生的地震
2025 年日本半导体展
2025.12.17〜2025.12.19
东京国际展示场
主题产品/服务投资者关系可持续发展事件灾害信息通知
#其他
DX解决方案“Epsira™”的新概念，用于提高设备生产率和现场生产率
“骄傲指数2025”金奖认证
关于绿色合作伙伴认证
在印度班加罗尔建立新的开发基地
#奖项/认证
荣获“第14届日本人力资源挑战奖”
#研究与开发
Tokyo Electron 与imec 扩大战略合作伙伴关系，促进 2nm 及更新一代技术的发展
2025年东京电子联合研究招募制度通知– 呼吁开创半导体技术未来的创造性研究主题 –
经济产业省规定的“DX认证企业”认证更新
开始销售300mm晶圆镀膜和显影设备CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™的通知
兼容300mm晶圆的EVAROS™批量式热处理成膜系统开始销售通知
开始销售溅射设备LEXIA™-EX的通知
开始销售 Ulucus™ LX 的通知，这是一种用于 300mm 晶圆键合设备的先进激光解键合系统
开始销售用于使用 EUV 曝光进行超精细图案化工艺的 Acrevia™ 气体团簇束系统的通知
开始销售单晶圆沉积设备 Episode™ 1 和 Episode™ 2 DMR 的通知以及 Episode™ 2 QMR 的发布时间表
开始销售用于300mm晶圆制造工艺的Ulucus™ G晶圆减薄设备的通知
开发出有助于尖端设备 3D 安装创新的激光剥离技术
#组织/人力资源
#管理
东京电子技术解决方案东北生产和物流中心竣工通知
#结算/财务
关于盈余股息的通知（截至2026年3月的财政年度的中期股息）(134KB)
截至 2026 年 3 月的财年第二季度财务业绩公告
我们修改了截至 2026 年 3 月的财年的综合财务业绩预测和股息预测。详情请参阅财务业绩摘要。
东京电子九州新开发大楼竣工通知
关于人事变动的通知
东京电子技术解决方案东北办事处在 RBA 审核中获得白金级别
东京电子技术解决方案藤井总部/保坂办事处在 RBA 审核中获得白金级别
发布2025年综合报告
关于为美国德克萨斯州洪灾捐款
被选为“MSCI 选择指数”的组成部分
#学术界/展览
第 71 届 IEEE 国际电子器件年会
2025.12.06〜2025.12.10
2025 年 AEC/APC 亚洲研讨会
2025.11.25〜2025.11.26
福冈国际会议中心
2025 年欧洲半导体展
2025.11.18〜2025.11.21
慕尼黑 |德国
ADMETA 2025
2025.10.08〜2025.10.10
东京大学武田馆/在线
2025 年西部半导体展
2025.10.07〜2025.10.09
亚利桑那州菲尼克斯菲尼克斯会议中心
SPIE 光掩模技术 + 极紫外光刻 2025
2025.09.22〜2025.09.25
加利福尼亚州蒙特利
关于熊本县阿苏地区发生的地震
关于10号台风影响的通知
关于台湾东部发生的地震
关于3月16日发生的福岛县近海地震影响的通知
关于对我们台湾子公司的起诉(157KB)
关于我们公司的新闻报道
公司信息、产品信息等东京电子的各种材料
企业博客
我们发表与 TEL 相关的各种主题的文章，例如 TEL 的技术、人员和企业文化。
特殊内容
我们谨通知您，我们已与职业高尔夫球手松山秀树签订了赞助合同。
多元化、公平和包容性 (DE&I)
我们想向您介绍 TEL 的 DE&I，该机构基于 ONE TEL, DIFFERENT TOGETHER™ 的理念推动各种举措。
综合报告
我们报告通过利用公司优势的价值链计划实现中长期利润扩张和企业价值持续提升。
TEL社会贡献活动（永久电话）
通过社会贡献活动，我们旨在为解决和发展行业和社会问题以及实现可持续发展目标做出贡献。
望远镜杂志
我们出版了一本网络杂志，着眼于尖端技术的可能性和未来。
TEL创投
我们投资与 TEL 具有协同效应的创新技术，与投资组合公司合作支持技术和产品开发，并致力于将双方商业化。
联合研究招募系统
通过 TEL 的企业活动，我们正在征集各种研究项目，这些项目将为半导体行业创造高附加值，并为充满梦想的社会的发展做出贡献。
供应链计划“电子罗盘”
我们正在向所有公司和研究机构征求有关减少半导体和显示器制造设备的设计、开发和制造、产品生产、处置和回收过程中对环境影响的措施的建议。
