taptap点点 开始销售 Ulucus™ LX 的通知，这是一种用于 300mm 晶圆键合设备的先进激光解键合系统

　Tokyo Electron（电话，东京港区，总裁：Toshiki Kawai）很高兴地宣布，它将开始销售用于 300mm 晶圆键合设备的 Ulucus™ LX 激光解键合系统。

　随着AI时代的到来，提高半导体器件性能和能效的重要性日益凸显，而利用晶圆永久键合技术的3D安装已成为半导体器件未来演进的必备技术。晶圆永久键合作为伴随小型化的重要高集成技术，随着其越来越多地应用于各种半导体器件以及键合数量的增加，其难度也越来越大。其中，在晶圆永久键合过程中去除不需要的硅片的研磨工艺在加工过程中需要大量的冷却水，导致良率较低，并且研磨过程中有效芯片的数量受到限制，因此需要可持续且有助于提高生产率的技术创新。

为了满足这些需求，Ulucus™ LX是我公司开发的一款配备激光分层技术的创新设备，使得在一台设备中进行激光照射、晶圆分离和清洗处理成为可能。这是通过将单晶圆清洗设备（NS 和 CELLESTA™ 系列）培育的先进激光控制、晶圆分离和清洗技术与涂层和显影设备 LITHIUS Pro™ Z 平台相结合而实现的，该设备拥有大量出货记录。

　通过引进该设备，可以替代目前晶圆永久键合工艺中使用的多项工艺，包括硅片背面研磨、抛光、化学蚀刻等，并且与传统方法相比，减少90%*以上的纯水用量。它还消除了传统的边缘修整去除晶圆外围的需要，有助于增加每个晶圆的有效芯片数量。此外，我们目前正在开发重新利用使用该设备分离的硅片的技术。

　东京电子ATS BUGM Sato Yohei表示：“除了半导体的小型化之外，为了进一步提高性能，3D高密度封装正在加速发展。其中，晶圆键合是重要的工艺之一，人们对技术创新的期望不断提高，特别是在键合后的薄化工艺中。” LX 是一种创新解决方案，有助于提高生产力和减少对环境的影响。我们将继续开发技术并推出有助于满足客户需求的产品。

*与我们的估算和传统磨背修边工艺的比较

Ulucus、LITHIUS Pro 和 CELLESTA 是 Tokyo Electron Group 在日本和其他国家/地区的注册商标或商标。