taptap点点 综合报告/年度报告
从 2021 年起，我们将发布“综合报告”来代替“年度报告”。
2025 年综合报告（按项目）
- 首席执行官致辞
- 企业理念体系
- 公司简介
- 企业价值持续提升相关重要指标亮点
- 半导体制造工艺及我们的主要产品
- 半导体制造设备业务的特点
- 重要性
- 增长动力和优势
- 知识产权/无形资产
- 中期管理计划
- 价值创造模型
- 利益相关者参与
- 价值链举措
- 研究与开发
- 采购/制造
- 销售
- 安装和维护服务
- 价值链中的可持续发展举措
- 人力资源
- 人权
- 环境
- 供应链管理
- 提高运营效率，创造新价值
- 公司治理
- 外部官员圆桌讨论
- 与资本市场对话
- 安全
- 质量
- 合规性
- 风险管理
- 信息安全
- 外部评估
- 参与国际倡议
- 中长期展望
- 财务概览
- 11年关键财务数据
- 可持续性数据
- 股票信息
存档
2024 年综合报告（按项目）
- 首席执行官致辞
- 企业理念体系
- 公司简介
- 企业价值持续提升相关重要指标亮点
- 半导体制造设备业务的特点
- 增长动力和优势
- 重要性
- 中期管理计划
- 价值创造模型
- 利益相关者参与
- 价值链举措
- 研究与开发
- 采购/制造
- 销售
- 安装和维护服务
- 价值链中的可持续发展举措
- 人力资源
- 人权
- 环境
- 安全
- 质量
- 供应链管理
- 提高运营效率，创造新价值
- 知识产权管理
- 公司治理
- 董事会主席/外部董事圆桌讨论
- 与资本市场对话
- 合规性
- 风险管理
- 信息安全
- 外部评估
- 参与国际倡议
- 中长期展望
- 财务概览
- 11年关键财务数据
- 可持续发展数据
- 股票信息
2023 年综合报告（按项目）
- CEO致辞
- 企业理念体系
- 公司简介
- 企业价值持续提升相关重要指标亮点
- 半导体制造设备业务的特点
- 增长动力和优势
- 重要性（重要领域）
- 中期管理计划
- 价值创造模型
- 利益相关者参与
- 价值链举措
- 研发
- 采购/制造
- 销售
- 安装和维护服务
- 价值链中的可持续发展举措
- 人力资源
- 人权
- 合规性
- 供应链管理
- 环境
- 安全
- 质量
- 提高运营效率，创造新价值
- 公司治理
- 外部董事访谈
- 风险管理
- 信息安全
- 与资本市场对话
- 外部评估
- 参与国际倡议
- 中长期展望
- 财务概览
- 5年主要财务数据
- 股票信息
- 可持续发展数据
2022 年综合报告（按项目）
- 首席执行官致辞
- 企业理念体系
- 公司简介
- 企业价值持续提升相关重要指标亮点
- 重要性（重要领域）
- 中期管理计划
- 价值创造模型
- 利益相关者参与
- 价值链举措
- 研究与开发
- 采购/制造
- 销售
- 安装/维护服务
- 价值链中的可持续发展举措
- 环境
- 人权
- 供应链管理
- 安全
- 质量
- 运营效率
- 人力资源
- 公司治理
- 外部董事致辞
- 风险管理
- 信息安全
- 合规性
- 与资本市场对话
- 外部评估
- 参与国际倡议
- 中长期展望
- 立志成为一家有梦想、有活力的企业
- 财务概览
- 11 年关键财务数据
- 可持续发展数据
- 合并子公司
- 股票信息
2021 年综合报告（全文）
下载(83MB)
东京电子综合报告2021被政府养老金投资基金（GPIF）国内投资管理机构评选为“优秀综合报告”。
2021 年综合报告（按项目）
- 基本理念/管理理念
- 首席执行官致辞
- 电话值
- 公司简介
- 财务/非财务要点
- 制造设备业务的特点
- 重要性（重要领域）
- 中期管理计划
- 价值创造模型
- 利益相关者参与
- 增长动力
- 价值链举措
- 研究与开发
- 采购/制造
- 销售
- 安装/维护服务
- 价值链中的可持续发展举措
- 环境
- 安全
- 人权
- 供应链管理
- 人力资源
- 质量
- 运行效率
- 公司治理
- 董事长致辞
- 合规性
- 风险管理
- 信息安全
- 与资本市场对话
- 外部评估
- 立志成为真正的全球优秀企业
- 财务概览
- 11年关键财务数据
- 可持续性数据
- 合并子公司
- 股票信息
- 合并财务报表
- 合并财务报表附注
- 商业风险
- 独立审计师的审计报告
2020 年年度报告（按项目）
2019 年年度报告（按项目）
2018 年年度报告（按项目）
2017 年年度报告（按项目）
2014 年年度报告（按项目）
2013 年年度报告（按项目）
