taptap点点 研发基地

我们正在通过合作致力于尖端研究和开发

TEL 长期注重与世界领先的财团、学术界（大学）和商业伙伴的多元化合作，以加强研发并创造尖端半导体技术。我们正在推动从应用到产品开发等广泛领域的合作，包括与imec在EUV和高NA EUV光刻工艺领域的合作、参与下一代人工智能硬件开发的全球研究中心、与美国佛罗里达州非营利性公私合作伙伴关系BRIDG的合作，以及在美国TEL技术中心的前端/后端和后处理领域的研究。

研发基地

介绍我们的基地，以满足日益多极化的终极小型化技术的需求

研发基地清单

日本

TEL数码设计广场
东京电子技术解决方案
东京电子九州
东京电子宫城
国立产业技术综合研究所

韩国

韩国 TEL 技术中心

台湾

台湾 TEL 技术中心

新加坡

输入法

印度

东京电子印度

美国

美国电话制造与工程公司
美国TEL技术中心
TEL技术与人工智能设计
东京电子美国
桥
纽约州立大学理工学院/纽约创造

比利时

imec

法国

CEA-莱蒂

爱尔兰

电话磁性解决方案