taptap点点 开始销售用于 300mm 晶圆制造工艺的 Ulucus™ G 晶圆减薄设备的通知

　Tokyo Electron（电话，东京港区，总裁：Toshiki Kawai）很高兴地宣布，它将开始销售 Ulucus™ G，这是一种用于 300mm 晶圆制造工艺的晶圆减薄系统。

　在半导体器件制造的先进图案化中，对基材硅片的平整度要求越来越高。此外，由于全球劳动力短缺，硅晶圆制造过程需要连续加工和自动化。

为了满足这些需求，Ulucus™ G是一款晶圆减薄设备，将我们独特开发的研磨单元与LITHIUS Pro™ Z平台相结合，该平台在镀膜和显影设备的量产方面拥有良好的记录，同时实现了高质量硅晶圆和量产中的劳动力节省。

　该设备结合了新开发的研磨单元、擦洗清洗单元和旋转湿蚀刻单元，利用了单晶圆清洗设备（NS和CELLESTA™系列）中培育的清洗技术。所有单元均进行单晶圆加工，从而可以控制每个晶圆的质量。
此外，通过在设备中集成检测单元，可以在设备内反馈和控制每个过程的测量信息，从而可以在不依赖人类技能的情况下生产具有“高平坦度”、“低损伤”和“清洁度”的晶圆。

　东京电子ATS BUGM佐藤洋平表示，“晶圆制造是进一步提高半导体性能的重要工序之一，晶圆制造商对高精度晶圆的需求逐年增加。 G是一种解决方案，不仅通过集成研磨单元、擦洗单元、湿法蚀刻单元和检查单元来实现高质量的双面晶圆加工，而且还可以节省劳动力。我们将继续开发技术并推出有助于客户需求的产品。

Ulucus、LITHIUS Pro 和 CELLESTA 是 Tokyo Electron Group 在日本和其他国家/地区的注册商标或商标。