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taptap点点 硅功率器件(~200mm)

TEL 的硅功率器件解决方案(~200mm)

硬掩模

ALPHA-8SE™i

200mm以下晶圆的间歇式热处理成膜设备。除了提高设备稳定、连续运行的可操作性和功能外,它还符合全球安全标准。

对应流程
TEOS,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

光刻胶涂层和显影

清洁轨道™ ACT™8Z

兼容75-200mm晶圆的镀膜和显影设备兼容各种基板(Si、GaAs、GaN、SiC、Thin & Thick等)。也可形成SOD涂层膜。

对应流程
PR,TEOS,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

牛蚀原位灰

UNITY™ Me+ / DRM 室

100-200mm晶圆的等离子刻蚀设备。在批量生产线上实现高性价比,并实现卓越的生产率和高可靠性。

对应流程
TEOS,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

硅沟槽蚀刻

UNITY™ Me+ / UD 室

100-200mm晶圆的等离子蚀刻设备。在批量生产线上实现高性价比,并实现卓越的生产率和高可靠性。

对应流程
TEOS,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

热栅极氧化物

ALPHA-8SE™i

200mm以下晶圆的间歇式热处理成膜设备。除了提高设备稳定、连续运行的可操作性和功能外,它还符合全球安全标准。

对应流程
p+,n+,p,n-Si,Si 子

多晶硅

ALPHA-8SE™i

200mm以下晶圆的间歇式热处理成膜设备。除了提高设备稳定、连续运行的可操作性和功能外,它还符合全球安全标准。

对应流程
多晶硅,p+,n+,p,n-Si,Si亚

批量喷淋清洗

ZETA™+

300/200mm晶圆全自动批量喷淋清洗设备。兼容配备mini-en机构的FOUP/SMIF,可提供最佳的运输清洁环境,并且还提供低成本的半自动规格。

洗涤器

NS300+ 200mm 转换

与200mm/150mm晶圆兼容的洗涤器清洁设备。搭载300mm新一代器件的清洗工艺技术,实现高可靠性和生产率。