taptap点点 清洁ZETA™+ 系列
批量喷雾清洗设备高度灵活且经济，拥有大量发货的良好记录使用我们独特的 ViPR™+ 技术以低 CoO 实现高速抗蚀剂和金属去除
ZETA™+系列是批量喷雾清洗设备，可高效灵活地处理一般清洗以及去除抗蚀剂、硅化物和其他薄膜。独特的ViPR™+技术，可在高温下进行化学处理，快速剥离抗蚀剂、硅化物等薄膜，实现高性能、高生产率、低成本的工艺。它还可以应用于 FEOL/BEOL 的后蚀刻、RCA 清洁和 DHF 湿法蚀刻等工艺，并且我们拥有针对广泛应用的许多发货记录。 ZETA™+设备规格有两种：兼容300/200mm的全自动设备和兼容200/150mm的半自动设备。
*ViPR™+ 配备在 ZETA™+ 系列上
ZETA™ +200/300是一款全自动FOUP/SMIF兼容批量喷淋清洗系统，配备微环境机构，提供最佳的运输清洁环境，并且比单晶圆清洗设备经济得多。我们专有的 ViPR™+ 技术可在高温下进行化学处理，可在短时间内为剥离抗蚀剂、硅化物和其他薄膜提供高性能和低成本。设备规格最多可供给8种化学溶液，配备单密封室，每种化学溶液的混合比例、浓度和温度均可根据配方设定，并兼容300mm和200mm晶圆。
ZETA™+半自动是一种半自动设备，适用于不使用 FOUP/SMIF 等晶圆承载盒的晶圆厂，可以处理与全自动设备相当的化学品和应用，包括支持高温化学品的 ViPR™+。两种 200/150mm 晶圆均可使用相同的设备进行加工，只需简单更改硬件即可。
系列比较
 ZETA™＋200/300 |
 ZETA™＋半自动 |
|||
| 晶圆尺寸 (毫米) |
200 | 300 | 150 | 200 |
| 可用性 | 全新，经认证二手 | 全新，经认证二手 | ||
| 每批次晶圆 | 100 | 50 | 150 | 100 |
| 吞吐量 限制（硬件） |
450 | 230 | 675 | 450 |
| 根据水温 能力 |
＞220℃ | ＞220℃ | ||
| 喷雾法 | 定向雾化 | 定向雾化 | ||
| 支持 ViPR+ | 是 | 是 | ||
| 化学分配 | 新鲜单程 或重新流通 |
新鲜单通 或重新流通 |
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ZETA 和 ViPR 是 TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc 在美国和其他国家/地区的注册商标或商标。
