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研究与开发

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为半导体技术创新做出贡献 科技赋能生活

物联网、人工智能、5G和各行各业智能化的普及,
自动驾驶的发展、备受关注的元宇宙的实际应用等
随着向数据社会的转变以前所未有的速度进展,
数字技术的使用正在进一步扩大。
支持该技术核心的半导体包括更高容量、更高速度、更高可靠性、更低功耗等
对技术创新的期望是无限的。
我们公司利用我们在全球不断扩张的网络,
快速了解未来几代人的客户需求。
通过与世界领先的财团、学术界和商业合作伙伴的多元化合作
我们采用世界上尚无的创新技术制造设备。

TEL的研发策略始终尖端技术
生成

制造半导体很困难。尖端半导体的难度更大。
制造设备所需的技术极其困难,涵盖各个领域,包括电气工程、机械工程、化学、流体工程、物理、信息工程、人工智能和数据分析。
TEL在全球拥有压倒性的市场份额,其基础是基于制造设备和数据的长期研究和开发所积累的技术和知识、能够利用这些知识的人力资源,以及最重要的是与半导体制造商的牢固信任关系。

全球
研究与开发
促进协作

我们正在通过合作致力于尖端研究和开发

聚焦日本各大开发基地
我们通过与全球研发基地、财团、学术界和业务合作伙伴的合作,不断创造创新。

TEL风险投资

TEL Venture Capital 投资于与 Tokyo Electron 具有协同效应的创新技术,与投资组合公司合作支持技术和产品开发,并努力将双方商业化。

联合研究招募系统

这一联合研究招募系统针对广泛的研究主题,这些主题符合 TEL 业务领域的半导体制造技术和器件/晶圆制造工艺所需的需求和种子技术,将为半导体行业创造高附加值,并通过 TEL 的企业活动为建设充满梦想的社会做出贡献。

供应链计划

我们推出了 E-COMPASS,作为构建可持续供应链的一项新举措。 E-COMPASS是一项新举措,旨在进一步加强整个供应链的合作伙伴关系并共同创造价值,不仅关注产品的环境,还关注所有商业活动的环境。

根据技术和产品战略量身定制的知识产权组合

本公司以通过知识产权的保护和利用来支持企业活动、提高企业利润为基本理念,推进知识产权管理。
知识产权人员驻扎在全球各地的研发和生产基地,从研发、营销等多个角度考虑项目,通过构建与技术和产品策略相匹配的知识产权组合,努力提高竞争力。