里程碑
taptap点点 东京电子的历史
东京电子与半导体行业的历史一起成长。
自成立以来，我们始终追求尖端技术，不断创新，介绍我们的历史。
图表
TEL 的增长和半导体的发展
历史
电话的历史
1960年龄
1963
- 东京电子研究所株式会社在东京都港区赤坂成立，资本金500万日元，由东京放送株式会社投资
- 开始扩散炉、检漏仪、IC制造设备的交付和销售
1964
- 获得美国Thermco扩散炉进口及销售代理权并开始销售
1965
- 与美国 Fairchild 签订 IC 测试仪代理协议
1966
- 开始进口和销售第一台 IC 测试仪
1967
- 成立Panetron株式会社，成为日本第一家进口电子元件备货经销商
- 开设旧金山办事处
1968
- 与美国Thermco Corporation合资成立Tel Thermco Co, Ltd于TBS馆
- Tel Thermco Co, Ltd开始扩散炉的国产化
- 开设大阪分店
1969
- 横滨办事处开业
- 成立Teltron有限公司并开始汽车音响OEM出口销售
1970时代
1970
- MEC工程有限公司成立
- Tel Thermco有限公司办公楼搬迁至横滨，扩散炉将完全国产化
- 与美国 Cobilt 签订代理协议
1971
- 泰尔工程有限公司成立
- MEC Engineering Co, Ltd 开始销售行式打印机
1972
- 成立Tokyo Process Development Co, Ltd并开始进口和销售分析设备（污染防治设备）
- Panetron Co, Ltd开始代理Intel公司进口和销售微处理器
- 成立 TEL America, Inc
1973
- 与美国Computer Vision公司签订代理协议，开始导入CAD/CAM系统
- 开设山梨办事处
- 欧洲办事处成立
1974
- 因扩大 IC 测试仪销量而获得 Fairchild 颁发的奖项
1975
- 退出消费电子产品的生产和出口
1976
- Tel Thermco 开发出世界上第一台高压氧化设备
1977
- 与美国KLA签订代理协议
- 第一届SEMICON Japan举办并展出
1978
- 更改“Tokyo Electron Laboratories Ltd”的商号至“taptap点点”
- 日本第一家 IC 测试中心开业
- 与 Varian Associates, Inc 签订代理协议
1980时代
1980
- 在东京证券交易所第二部上市
- 与美国AMD的代理协议
- 荣获野田综合研究所“优秀经营奖”
1981
- 成立Tel Genrad Co, Ltd并国产化电路板测试仪
1982
- 在山梨办事处内设立综合研究所
- 成立Tel Varian Co, Ltd并国产离子注入设备
- 开始在 Tel MEC Co, Ltd 开发清洁卡车
1983
- 与美国Lam Research合资成立Tel Lam Co, Ltd
- Tel Thermco Co, Ltd从横滨搬迁至神奈川县筑井郡城山町
- 日经优秀企业排名第4位
- 在熊本县开设九州办事处
1984
- 调至东京证券交易所一部
- 日经优秀企业排名（PRISM）第4位
1985
- 开设横滨VLSI设计中心，第一家半导体贸易公司
- 开设东北办事处
- 日经优秀企业排名第4位
1986
- 山梨县韭崎市保坂工业园区综合研究所竣工
- Tel Thermco 的第一台立式扩散炉已发货
- 使 Tel Lam Co, Ltd 成为 100% 子公司，并于次年更名为 Tel Yamanashi Co, Ltd
- 开始出口半导体制造设备
- 成立Tel Tohoku Electronics Co, Ltd
1987
- 成立Tel九州有限公司
- 开设府中办事处
1988
- 将 Tel Thermco Co, Ltd 设为 100% 子公司，并将公司名称更改为 Tel Sagami Co, Ltd
1989
- 没有。按销售额计算全球第一的半导体制造设备制造商
- 在美国加利福尼亚州成立 Varian Tel Co, Ltd
1990时代
1990
- 全面进军显示器制造设备市场
- 东京电子FE有限公司成立
- 东京电子器件有限公司成立
1991
- 没有。世界半导体制造设备制造商销售额排名第一（连续3年）
- 东京电子札幌有限公司成立
- 东京电子佐贺有限公司成立
1992
- 成立泰尔工程有限公司
1993
- 成立Tokyo Electron FE韩国有限公司
- 开始销售显示器制造设备涂布机/显影机
1994
- 成立东京电子欧洲有限公司
- 公司名称从 TEL America, Inc 更改为 Tokyo Electron America, Inc
- 第一台单晶圆 CVD 设备发货
1995
- 确立企业口号“客户满意”（当时）
- 成立首个海外开发制造基地Tokyo Electron Oregon, Inc
- 东京电子九州有限公司大津办事处开业
- 收购Tokyo Electron FE韩国有限公司的全部股份，成立Tokyo Electron韩国有限公司
1996
- 台湾taptap点点成立
- 成立东京电子马萨诸塞州有限公司
- 成立东京电子凤凰实验室有限公司
- 成立Tokyo Electron Texas, Inc
1997
- 东京电子宫城有限公司成立（松岛办事处）
1998
- 在山梨县保坂地区建成能够处理300mm晶圆的工艺技术中心
- 董事会与执行机构职能分离
- 成立薪酬委员会、道德委员会和道德负责人
- 股票期权系统简介
- 成立Tokyo Electron Arizona, Inc
- 东京电子EE有限公司成立
- 成立东京电子以色列有限公司
1999
- 被东京证券交易所评选为第四届信息披露优秀企业
- 东京证券交易所一部从“商业”到“电气设备”的行业变更
- 代表董事的个人薪酬披露
2000时代
2000
- SEMI设立“SEMI井上彰奖”，表彰半导体行业环保活动取得的成就
- 涂布机/显影机“CLEAN TRACK™️ ACT™ 8”出货量达到 1,000 台
- 东京电子股票入选日经 225 股票
- 收购超临界系统
- 建立提名委员会
2001
- 确立了企业信息“人才、技术、承诺。”
- 收购 Timbre Technologies
- 被 ISS 授予卓越公司治理 (ECG) 奖
2002
- 参与产学界联合研发促进支持计划（奥尔巴尼纳米技术计划）
- 东京电子（上海）物流中心有限公司成立
- 东京电子软件技术有限公司成立
2003
- 因产学官合作成果而荣获国务总理奖
- 东京电子（上海）有限公司成立
- 成立TEL技术中心，美国有限责任公司
- 引入执行官制度
2004
- 成立美国控股公司Tokyo Electron US Holdings, Inc
2005
- 荣获第十届信息披露奖（继1999年之后第二次）
- 荣获深蓝色丝带奖章，以表彰对苏门答腊地震和海啸灾难的支持
2006
- 建立“TEL 价值观”作为行为准则
- 成立东京电子韩国解决方案有限公司
- 在美国成立TEL Venture Capital, Inc
- 成立TEL Epion Inc（收购美国Epion Inc）
- 10000台立式热处理薄膜沉积设备发货
2007
- 建立内部人力资源开发组织“TEL UNIVERSITY”
- 晶圆探针台累计出货量达20,000个
2008
- 荣获“知识产权成就奖”
- 成立东京电子印度私人有限公司
- 2007年Prism排名（杰出公司排名）总体第二名
2009
- 进入太阳能电池板制造设备业务（2012年收购瑞士欧瑞康太阳能）
2010年龄
2010
- 东京电子宫城有限公司成立（大和办事处）
2011
- 北京大学设立“东京电子奖学金”
- SiC 外延薄膜沉积系统 Probus-SiC™ 荣获“2011 年度半导体”大奖
- 被评选为全球 100 家最具可持续发展能力的公司之一（全球 100 强）
- 东京电子(昆山)有限公司成立
2012
- 成立Tokyo Electron Singapore PTE Ltd
- TEL NEXX, Inc成立（收购US NEXX Systems，2018年10月完成股权转让）
- TEL FSI, Inc 成立（收购美国 FSI International）
- 成立 TEL Magnetic Solutions Ltd（收购了爱尔兰的 Magnetic Solutions Ltd）
- 晶圆键合/解键合设备“Synapse™系列”荣获“2012年度半导体”卓越奖
- 东北大学新产学合作中心开始STT-MRAM制造设备的技术开发
2013
- 庆祝成立 50 周年
- 参与联合国全球契约
- 与美国应用材料公司签订业务整合协议
2014
- 出售东京电子器件株式会社的部分股份，从合并子公司变更为权益法关联公司
- 退出太阳能电池板制造设备业务
- 单晶圆清洗设备“CELLESTA™ -i MD”荣获“2014 年度半导体”大奖
- 单晶圆沉积系统“Triase+™ EX-II™ TiN”累计出货量达到250个
2015
- 荣获汤森路透（现为路孚特）“2014 年全球创新者 100 强”奖
- 取消与美国应用材料公司的业务整合协议
- 东京电子公司治理准则制定
- 东京电子创意馆（东北大学知识屋）竣工
- 作为新的TEL重启（愿景、制定中期经营计划、更新企业标志）
- 加入电子行业CSR联盟“EICC”
- “EXIM™”下一代半导体溅射设备荣获“2015年度半导体”卓越奖
2016
- Tokyo Electron Miyagi Ltd实现了5,000台蚀刻设备处理室的出货
- 荣获产学官合作奖国务总理奖
2017
- 东京电子技术解决方案有限公司成立（通过集团公司合并）
- 被福布斯日本评选为“移居日本的 100 名经理”之一
2018
- 被汤森路透（现为路孚特）评选为“全球 100 强科技领袖”之一
- 成立东京电子（马来西亚）有限公司有限公司
2019
- 与美国 BRIDG 合作
2020时代
2020
- TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc 成立（通过集团公司合并）
- 东哲郎（前董事长兼总裁）荣获旭日勋章
2021
- 在“第二届 ROESG 排名（2020 年版）”中获得日本第一名
- 被选为TOPIX Core30的组成部分
- 推出供应链计划“E-COMPASS”以加强环保举措
2022
- 荣获“2021 年度公司治理®”“大奖公司”
- 重新指定为东京证券交易所主要市场
- 连续 7 年被评选为最佳 IR 公司排行榜“最受尊敬公司”
- 宣布新愿景：“一家有梦想、有活力，为半导体技术创新做出贡献的公司”和企业讯息：“科技赋能生活”
- 荣获波特奖，该奖项旨在表彰实现并保持高盈利能力的公司
2023
- 连续第二年荣获科睿唯安“科睿唯安全球创新者 100 强”称号
- TEL连续5年被评为“健康与生产力管理组织”500强之一
- 首次入选《机构投资者》最佳IR公司排行榜“全明星”，在6个类别中排名第一
- 参与日美大学合作项目 (UPWARDS)
- 开发超高速内存通道孔蚀刻技术（全球变暖潜能值降低84%）
- 成立东京电子菲律宾半导体支持有限公司
- 连续7年入选“FTSE Blossom Japan Index”和“MSCI Japan ESG Select Leaders Index”
- 在福布斯日本“100家新优秀公司”利益相关者资本主义排名中获得第一名
- 我们将于 2023 年 11 月 11 日庆祝成立 60 周年
- 开发出激光剥离技术，有助于尖端设备3D安装的技术创新
-
连续8年入选社会责任投资指数“DJSI亚太”成分股
60 周年纪念标志 徽标背后的想法Tokyo Electron 60 周年纪念徽标中的五色线条代表多样性，向右上方的箭头代表着面向未来的突破。它象征着我们希望结合不同个人的优势，通过 TEL 创新和发展推动世界发展。
2024
- 连续3年荣获科睿唯安“科睿唯安全球创新100强”
- TEL连续6年被评为“健康与生产力管理组织”500强之一
- 连续9年被《机构投资者》最佳投资者关系公司排行榜评为“最受尊敬公司”
- 连续8年入选“FTSE Blossom Japan Index”和“MSCI Japan ESG Select Leaders Index”
- 因支持“Tobitate！Study Abroad JAPAN新日本代表计划”而获得深蓝丝带奖章
- 参加 SEMI SCC-EC（能源合作）
- 获得“PRIDE Index 2024”金奖认证
- 连续9年入选社会责任投资指数“DJSI亚太”成分股
2025
- 连续4年荣获科睿唯安“科睿唯安全球创新100强”
- 连续9年入选“FTSE Blossom Japan Index”和“MSCI Japan ESG Select Leaders Index”
- 连续第二年获得“PRIDE Index 2025”金级认证
- 东京电子技术解决方案东北办事处在 RBA 审计中获得白金级地位
