taptap点点 取证TELINDY™ 系列
300mm晶圆兼容热处理设备,累计跟踪记录超过10,000台,并持续发展
TELINDY PLUS™ 是一种批量式热处理设备,可进行半导体制造工艺的基础氧化、退火和成膜。在热墙内的热平衡空间中进行处理是批量方法的一个特点,可实现良好的薄膜质量并提供每个洁净室面积的高生产率。与2000年之前开始量产300毫米时相比,我们稳步增加了晶圆加工数量,并扩大了ALD和IRad™等低温应用,以应对尖端设备的小型化和3D化。我们在工艺技术和生产力方面持续支持尖端器件的量产。
TELINDY PLUS™是一种热处理系统,继承了TELFORMULA™作为新领域创建的短TAT热处理技术和TELINDY™具有出色批量生产能力的特点,同时在硬件上结合了改进的晶圆传送机构和新框架结构等新技术,得到了进一步开发和发展。除了进一步提高现有 CVD 和氧化/退火工艺的工艺性能和生产率外,我们还将应用扩展到 ALD 领域。此外,TELINDY PLUS™改进的优化单元布局提高了可维护性,有助于缩短工作时间。此外,我们还通过优化设备维护所需的干气清洁技术以及将装载区域的气氛控制在更低的氧气浓度,从而提高了工艺的再现性。控制微小颗粒还有助于提高产品质量和产量。同时,通过 125 页选项、安装的 FTPS™ 加热器、短 TAT 和 2 船操作实现了高生产率。
支持的应用是 ALD SiO2、SiN、高 k、CVD Si(多晶硅、a-Si)、SiO2,SiN,氧化,自由基氧化,退火。
CVD Si 表面形貌
TELINDY PLUS™ IRad™ 是一款革命性的热处理薄膜沉积系统,在 TELINDY PLUS™ 平台上配备了等离子源,这是一种高生产率、高可靠性的批量热处理薄膜沉积系统。高精度等离子体控制机构,实现无等离子体损伤的低温成膜工艺。随着器件结构变得越来越 3D 且越来越小,我们提供超越热 ALD 工艺限制的低温、高精度薄膜沉积控制。支持的主要应用是低温 ALD-SiN、低温 ALD-SiO2,配备原位干气清洁机构和可导致设备故障的颗粒抑制功能。
EVAROS™是一种可以一次处理200 300mm晶圆的设备,与传统产品相比是最大的,并且缩短了晶圆传送时间,实现了极高的生产率。热控制系统是间歇式热处理薄膜沉积设备的核心,采用新开发的多区控制加热器,增强了动态特性,实现了较高的热均匀性,显着缩短了升降温和稳温所需的时间。此外,大直径排气管实现了极其优异的传导特性,可在 ALD 工艺和高端设备所需的其他工艺中实现高精度和高质量的薄膜沉积控制。它也是环保的,与传统设备 TELINDY PLUS™ 相比,通过减少功耗和冷却水、气体等的使用,减少了每片晶圆的 CO2排放量减少约 25%。此外,晶圆传送机的自动位置调整功能有助于缩短设备安装时间并节省维护工作的劳动力。此外,该系统配备了新的系统控制器,该控制器将具有广泛的功能,以支持未来的设备自主化。
支持的应用是 ALD SiO2、ALD SiN和Poly支持高k等各种应用。
TELFORMULA™ 是一种适用于 300mm 晶圆的创新热处理薄膜沉积系统,最大限度地缩短了周转时间 (TAT),而周转时间 (TAT) 一直是传统批量式设备的一个问题。作为实现短TAT的要素,我们着眼于缩短工艺处理时间和晶圆运输时间,并在每一个方面都进行了突破性的改进。我们开发并安装了独特的高速加热/降温加热器,可减少达到目标加工温度所需的加热时间,并在反应完成后实现快速冷却。同时,我们最小化了反应器热容量并最大化了气体置换效率。此外,还安装了新的高速机构,以缩短晶圆传送时间,从而缩短TAT。为了实现高清洁度,反应器内部完全是石英面,并采用干气清洁来保持这种清洁度。
TELFORMULA™ 是 CVD Si(多晶硅、a-Si)、SiN、SiO2、高k ALD、常压/低压氧化、自由基氧化、氮氧化和各种退火。
ALPHA-8SE™ i 是一款 200mm 垂直批量式热处理薄膜沉积系统。基于“创新”、“继承”、“进化”三大理念,作为前代型号ALPHA-8SE™的更新机于2018年发布,因其稳定性和高生产率而受到好评。
“续订”
认识到自 ALPHA-8SE™ 发布以来已经过去了 20 多年,该设备已更新为可能停产的部件的最新配置,并通过使用 300mm 立式间歇炉标准化部件,实现了稳定和连续运行。
“继承”
除了 ALPHA-8SE™ 系列的连续处理性能外,还提供各种升级套件。它支持150/200mm晶圆尺寸,一次最多可处理150片晶圆。氧化/退火、CVD Si(多晶硅、a-Si)、SiN、SiO2,以及包括高k薄膜在内的ALD,它支持多种应用。
“进化”
进行了多项改进和改进。为了节省设备日常检查的人力,通过将更多的设备参数导入控制器并将信号输出到设备操作屏幕、我们的数据采集功能(Ingenio™)和客户的系统,改进了设备的远程监控功能。此外,我们还通过在设备操作屏幕上添加自动注销功能以防止工作停滞和错误设置,并采用高效加热和低排气的排气管道加热器,提高了设备的可操作性和功能性。此外,SEMI S2*1和 CE 标志*2全球安全标准,可以为每个地区提供单一规格的设备。
*1 SEMI S2:半导体制造设备的环境、健康和安全指南。它是设备安全设计指南,不仅适用于半导体,而且已被主要由欧洲和美国领先的半导体设备制造商采纳为世界各地电气和电子设备制造设备的安全规范。
*2 CE标志:产品出口到欧盟时,需要按照欧盟制定的规则(指令)确认产品是安全的,并展示CE标志作为证明
系列比较
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| 晶圆尺寸 (毫米) |
300 | 300 | 300 | 300 | 150, 200 |
| 空闲时间 | 新 | 全新,经认证二手 | 新 | 新 | 新 |
| 最大生产负载 | -200 | -125 | -50 | -125 | -150 |
| 盒式储料器 | -22 | -18 | -10 | -18 | -21 |
| 进程 | 氧化物、氮化物、聚合物 | 热 ALD、LPCVD、 氧化/退火 |
氧化物、退火、氮化、 聚、TEOS、高 k |
等离子体辅助 ALD 氮化硅,二氧化硅2* |
氧化物、退火、氮化、 聚、TEOS、HTO、高 K |
| 反应堆 | 热 | 热 | 热 | 等离子 | 热 |
| 过程温度 | RT-800C | RT-1100C | RT-1000C | RT-800C | RT-1250C |
| 附加功能、选项 | N2/LL 气体净化 |
N2/LL 气体净化 |
N2/LL 气体净化 |
N2/LL 气体净化 *RT 二氧化硅2 |
N2L/L,气体净化: ClF3保利 |
TELINDY、TELINDY PLUS、EVAROS、TELFORMULA、IRad、FTPS 和 ALPHA-8SE 是 Tokyo Electron Group 在日本和其他国家的注册商标或商标。