taptap点点 蚀刻UNITY™ 系列
长销蚀刻系统凭借 SiC 加工再次成为人们关注的焦点
UNITY™是一种在200mm晶圆量产线上实现高性价比的蚀刻系统，实现了卓越的生产率和高可靠性。近年来，它在功率器件Si/SiC沟槽加工方面展现出高性能，并持续获得好评。
UNITY™ Me+ 是 UNITY™ Me 的后继型号，UNITY™ Me 是一种干法蚀刻平台，在 200mm 及更小晶圆的加工工艺中获得了高度评价。 UNITY™ Me 于 2021 年更新，可以提供长期支持。除了用于 SiO2/SiN 加工的 DRM 和 SCCM™ 腔室外，还可配备用于 Si/SiC 沟槽加工的腔室，并且兼容 100mm/150mm/200mm 晶圆，并且拥有除 Si 晶圆外还可以处理 SiC 和 LT LN 等多种化合物晶圆的记录。为了克服客户的工艺问题并达到所需的性能，我们使用内部评估设备进行工艺演示评估。
系列比较
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| 房间 | SCCM™ | 数字版权管理 | UD |
| 晶圆尺寸 (毫米) |
200 | 100,150,200 | 100,150,200 |
| 可用性 | 全新，经过认证的二手 | 全新，经过认证的二手 | |
| 腔室数量 | 1-4 | 1-4 | |
| 进程 | Ox、SiN、HM、EB、触点、通孔、 沟槽、SAC、垫片、DD |
沟槽、EB、TSV | |
| 基材 | Si、玻璃、SiC、蓝宝石、LN、LT、AlTic | 硅、碳化硅、玻璃 | |
| 安全 | S2、CE、行 | S2、CE、行 | |
| 带晶圆支架的其他尺寸（毫米） | 方形 | 75，方形 | 不适用 |
UNITY 和 SCCM 是东京电子集团在日本和其他国家的注册商标或商标。
