taptap点点 碳化硅功率器件

SiC 外延沉积设备，用于制造 75 至 150 mm 的 SiC 功率半导体。引进真空下高温控制等尖端技术，实现优异的膜厚和浓度均匀性。

200mm以下晶圆的间歇式热处理成膜设备。除了提高设备稳定、连续运行的可操作性和功能外，它还符合全球安全标准。

兼容75-200mm晶圆的镀膜和显影设备兼容各种基板（Si、GaAs、GaN、SiC、Thin & Thick等）。也可形成SOD涂层膜。

100-200mm晶圆的等离子蚀刻设备。在批量生产线上实现高性价比，并实现卓越的生产率和高可靠性。

100-200mm晶圆的等离子蚀刻设备。在批量生产线上实现高性价比，并实现卓越的生产率和高可靠性。

200mm以下晶圆的间歇式热处理成膜设备。除了提高设备稳定、连续运行的可操作性和功能外，它还符合全球安全标准。

200mm以下晶圆的间歇式热处理成膜设备。除了提高设备稳定、连续运行的可操作性和功能外，它还符合全球安全标准。

300/200mm晶圆全自动批量喷淋清洗设备。兼容配备mini-en机构的FOUP/SMIF，可提供最佳的运输清洁环境，并且还提供低成本的半自动规格。

与200mm/150mm晶圆兼容的洗涤器清洁设备。搭载300mm新一代器件的清洗工艺技术，实现高可靠性和生产率。