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开始销售用于 300mm 晶圆制造工艺的 Ulucus™ G 晶圆减薄设备的通知
主题 产品/服务 红外 可持续发展 活动 灾害信息 通知
开发出激光剥离技术，有助于尖端设备 3D 安装的技术创新
主题 产品/服务 IR 可持续发展 事件 灾害信息 通知
开始销售用于第 87 代平板显示器的 PICP™ EX Plus 和 APX 等离子蚀刻设备的通知
主题 产品/服务 红外 可持续发展 事件 灾害信息 通知
开发出内存通道孔蚀刻技术，可实现深度10微米、超过400层的3D NAND闪存的超高速和全球变暖潜能值降低84%
主题 产品/服务 红外 可持续发展 活动 灾难信息 通知
