taptap点点测试WDF™ 系列

与晶圆和切割架运输兼容的灵活晶圆探测系统

WDF™系列是一款全自动切割框架探针台，具有全新的系统平台，可以灵活支持标准晶圆传输和切割框架传输。近年来，半导体测试市场需要支持多种测试格式，包括 TSV 等先进封装的薄晶圆测试、晶圆级封装或 KGD 应用的切割后保证以及条带框架运输。 WDF™系列是一项创新设备技术，支持切割框架传输而无需更换套件，并且可以在切割/分割过程后对超薄晶圆、条带框架和器件进行类似于晶圆探针台的测试。

WDF™12DP+

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WDF™ 12DP+ 是最新的切割架探测器，采用新的系统平台概念，让您无需更换套件即可运输和测试 300mm 晶圆和 300mm 切割架。通过使用可选的 8 英寸转换套件，可以运输 200mm 切割架，以最少的更换零件和工作时间满足各种测试需求。其操作性与晶圆探针台一致，可顺利导入现有测试线。通过在制程后立即进行电气测试，现在可以保证切割/分割过程中出现的缺陷达到 KGD（已知良好芯片），而迄今为止，这些缺陷在最终测试过程之前很难检测到。此外，对于WLCSP、扇出型晶圆级封装、面板规模封装等各种先进封装测试，需要建立创新的KGD测试方法，我们使用我们独特的对准算法“N-Shot”提供切割前后的多重高精度测量技术。 WDF™ 12DP+ 能够测试附着在切割片、多个 PCB 和条带框架上的薄晶圆，并改进了静电防护，以提高清洁度并避免损坏设备。

划片后晶圆的“N-Shot”对准功能

系列比较

	WDF™12DP+	WDF™8
晶圆尺寸 (毫米)	200,300,300DF	200,200DF
可用性	全新，经过认证的二手	全新，经认证二手
舞台技术	直线电机	滚珠丝杠
XY探测精度 (μm)	±18	±40
Z 探测精度 (μm)	±50	±50
探测力 (公斤)	200/300*	60
光学系统	ASU/BCU-Ⅱ	ASU/BCU-Ⅰ
操作系统	Windows+PLC	VME
	*作为选项提供