taptap点点 气体团簇光束UltraTrimmer Plus™/ Acrevia™
通过行业领先的微调功能为提高高频设备的质量做出贡献的历史和业绩记录
随着 5G 时代的到来，智能手机的日益先进和汽车的智能化等通信功能的进一步改进，以及各种设备通过物联网连接的时代的全面到来，对广泛使用射频滤波器的高频设备的需求正在不断增加。使用 UltraTrimmer 系列气体团簇束 (GCB) 的高能各向异性化学束用于微调过程，以精确控制薄膜厚度和表面粗糙度，从而确定 RF 滤波器、MEMS 和光子器件等器件参数。最新的发展使得获得亚纳米薄膜厚度控制、极宽的动态校正范围和高处理吞吐量等优越性能成为可能。 UltraTrimmer 系列支持各种基板处理的定制工艺，有助于提高器件产量和性能。
UltraTrimmer Plus™ 是一款 100/150/200mm 晶圆加工工具，具有独特的校正蚀刻功能，可减少晶圆表面的不均匀性并控制修整的材料量。我们提供业界最好的 CoO。通过考虑同一晶圆内或不同晶圆之间的制造和材料特性的变化，并对关键层进行校正蚀刻或材料修改，可以显着减少器件变化并提高产量。将我们专有的 LSP 软件与高精度 X-Y 晶圆扫描系统相结合，我们使用 APC（先进工艺控制技术）来改善晶圆表面厚度平坦化和沟槽/孔蚀刻深度剖面。此外，无缝晶圆保持功能允许在不修改硬件的情况下更换晶圆尺寸，并提供多种应用，例如使用化学蚀刻和机械蚀刻进行SAW、BAW和FBAR频率微调，以及MEMS和其他计时器件的膜厚平滑。
通过LSP蚀刻技术减少偏差并提高良率(1)
通过LSP蚀刻技术减少偏差并提高良率(2)
Acrevia™是一款300mm晶圆加工设备，具有独特的蚀刻功能，不仅可以减少晶圆表面的不均匀性，还可以单独控制晶圆内的蚀刻量。将气体团簇束 (GCB) 与高精度倾斜晶圆扫描系统相结合，可在同一晶圆平面内提供灵活且精确的蚀刻校正。通过将其应用于传统上需要多个 EUV 工艺的处理工艺，有助于减少工艺。此外，使用 TEL 专有的 LSP 软件（位置特定处理）可确保出色的均匀性控制，使 Acrevia™ 能够补偿其他处理步骤引入的不均匀轮廓。此外，还可以改善LER（线边缘粗糙度）并减少导致良率下降的光刻缺陷。
系列比较
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| 晶圆尺寸 (毫米) |
100,150,200 | 300 |
| 可用性 | 新 | 新 |
| 进程 | 气体团簇光束 | 气体团簇光束 |
| 性能 | 1σ厚度变化<1nm | 不适用 |
| 应用 | 蚀刻（频率微调、厚度微调）， 薄膜转化（氧化、氮化）， 胶片平滑……等 |
尺寸修改、WIW 均匀性控制、LER/LWR 改进 |
| 功能 | 高吞吐量和低 CoO， 校正蚀刻（位置特定处理）， 常温过程（无损坏，充电） |
经过验证的气体簇束 (GCB) 技术，可实现低损伤蚀刻， 晶圆扫描系统，具有晶圆倾斜功能以蚀刻特征侧壁， 用于提高晶圆内均匀性的位置特定处理 (LSP) 算法 |
UltraTrimmer Plus 和 Acrevia 是 Tokyo Electron Group 在日本和其他国家/地区的注册商标或商标。
