taptap点点 蚀刻Tactras™ 系列

Tactras™ 是一款与 300mm 晶圆工艺兼容的等离子蚀刻系统，自 2006 年发布以来提供了高可靠性和高生产率。
为了实现半导体器件的小型化和更高密度，器件结构正在向三维结构发展，蚀刻加工的需求逐年增加。为了满足不断增长的技术需求，Tactras™ 根据蚀刻应用提供高深宽比蚀刻、掩模和电介质蚀刻以及 BEOL 电介质蚀刻的定制规格。此外，由于它们共享共同的基础设计，因此它们的特点之一是可以通过修改灵活地切换应用程序。此外，随着器件结构变得更加复杂和多工艺，提高良率至关重要，而可安装在Tactras™上的刻蚀室采用了优化设计技术，以确保轮廓形成过程中晶圆表面的均匀性，抑制晶圆与晶圆之间的变化，并实现高刻蚀选择性，在保证高生产率的同时满足应用的刻蚀要求和高刻蚀速率。 Tactras™ 可以配备多达六个蚀刻室来适应每种应用，并通过提供汇集生产技术知识的设备操作来提高客户的生产力，例如最大限度地减少机器和蚀刻室之间的机器差异的稳健设计、颗粒减少技术、单元检查和组装以及通过自动化节省劳动力。