taptap点点 测试Prexa™ 系列

Prexa™️ 是在新平台上开发并配备先进功能的下一代 300mm 全自动晶圆探针台。
除了小型化技术外，三维堆叠技术也受到关注，并且随着结合多种不同类型器件的先进封装技术的进步，在晶圆测试过程中确保KGD*变得很重要，并且需要晶圆探针仪的更高功能。
Prexa™️继承了Precio™️系列的许多技术，并配备了减少错误辅助和扩展自动化功能等新功能，实现了比之前的Precio™️系列更高的生产率。

功能

• 各种设置等操作自动化


• 配备最新光学系统，利用新算法实现误差辅助减少和高精度接触


• 探针卡针尖和探针标记的高速检测功能


• 进一步增强客户响应能力的软件结构

KGD：已知的好模具。裸芯片（bare die）的俗称，指未密封在IC封装内、保证无缺陷的裸芯片（bare die）。

Prexa™️ MS 是一款 300mm 兼容的全自动晶圆探针台，配备了 Prexa™️ 的先进功能以及存储器件晶圆测试所必需的功能。存储器件（尤其是尖端 DRAM）的测试引脚数量和热量输出正在增加。
Prexa™️ MS 支持高达 1000 kg 的超高负载能力（可选），并通过高负载控制和支持高发热的吸热控制实现精确接触的未来存储器件的全晶圆测试（批量接触）。