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taptap点点 测试Precio™ 系列

晶圆探针仪的标准不断发展以满足晶圆测试的各种需求

Precio™ 系列是全自动晶圆探针台。随着工艺的小型化、器件的高性能化以及封装的多样化,测试过程中对探测技术的要求也变得越来越多样化。 Precio™系列为各种需求提供可靠的解决方案,不仅包括XY精度以实现更稳定的接触,还包括Z轴控制(这对于软接触非常重要)、测试环境中的最佳温度控制、增加的同时测量数量以及特殊的晶圆传输和测试技术。

Precio™ XL

Precio™ XL 是基于 TEL Precio™ 系列开发的最新 300mm 全自动晶圆探针台。以进一步降低测试成本为关键词,实现了高生产率、接触性能、提高清洁度和缩短交货时间,并且还配备了许多高附加值功能作为选件,例如用于Precio™和Precio nano™的高速针痕检测系统TELPADS™-I、自动调平、自动探针卡平行度调整功能以及用于接触稳定性和软接触的各种Z轴控制。
推出新的晶圆探针台型号时最重要的问题是产品参数与之前型号的相互兼容性。为了解决这些问题,我们通过使参数兼容以及在需要更新注册图像信息时向操作员显示帮助消息来提高工作效率和可操作性。此外,我们不仅注重提高测试操作的效率,还注重提高工程师的设置工作的效率,通过提供 CoSMOz(接触序列图优化)软件选件,该软件选项可以处理以前由客户测试工程师执行的计算最佳接触序列的工作,从而显着提高了工作效率和测试效率。

Cellcia™ 系统成本效益

Cellcia™ 系统成本效益

Precio octo™

Precio Octo™ 是一款与 8 英寸晶圆兼容的晶圆探针仪,它利用超高速索引和高速晶圆交换功能来实现显着的生产率、降低测试成本并提高 OEE。通过强化结构来减少振动,并对主要部件和光学部件进行重大改进,实现了高度稳定的操作。此外,通过安装可选的超高速针痕自动检测设备TELPADS™-I,可以确定探针卡的质量并保证针痕的质量。

Prober网络系统PN-300使用数据库来方便从其他系统访问数据,并提供客户可以自由编辑和自行处理数据的环境。此外,通过使用标准硬件和操作系统实现了高通用性。此外,通过实现N-PAF功能,有力地支持了探测器的操作和维护。

产品功能
使用 Windows 操作系统
符合 SEMI 标准、HSMS、GEM (PSEM)
具有独立任务的多处理
使用丰富的通用应用程序(Excel、Visual Basic、RDBM 等)

基于网络的探测器高级功能

N-PAF(基于网络的探测器高级功能)是一个为通过网络高效操作和维护探测器而开发的系统。远程操作节省了现场劳动力。符合E10标准的RAM分析仪可用于设备运行管理。

产品功能
使用 TCP/IP 作为协议
探测器软件安装功能
多种参数/控制图创建和编辑功能
楼层查看器

系列比较

 
Precio™ XL
Precio™ XL
Precio™
Precio octo™
P-12XLn/n+/m
P-12XLn/n+/m
P-12XL
P-12XL
P-8XLm
P-8XLm
P-8XL
P-8XL
P-8
P-8
晶圆尺寸
(毫米)
200,300 150,200 200,300 200,300 100,125,150,200 100,125,150,200 100,125,150,200
可用性 全新,经认证二手 全新,经认证二手 已认证使用 已认证使用 已认证使用 已认证使用 已认证使用
舞台技术 直线电机 滚珠丝杠 滚珠丝杠 滚珠丝杠 滚珠丝杠 滚珠丝杠 滚珠丝杠
XY 探测精度
(μm)
±18 ±20 Xn/Ln+:±18
XLm+:±25
±40 ±20 ±40 ±60
Z 探测精度
(μm)
±50 ±50 ±50 ±50 ±50 ±50 ±50
探测力
(公斤)
200/300* 60 100/200* 100 60 60 40
光学系统 ASU/BCU-Ⅱ ASU/BCU-Ⅱ XLn/n+:ASU/BCU-Ⅰ
XLm+:ASU/BCU-Ⅱ
ASU/BCU-Ⅰ ASU/BCU-Ⅱ ASU/BCU-Ⅰ ASU/BCU-Ⅰ
操作系统 Windows+PLC Windows+VME VME VME VME VME VME
  *作为选项提供   *作为选项提供        

Precio、Precio nano、Precio octo 和 TELPADS 是 Tokyo Electron Group 在日本和其他国家的注册商标或商标。
Windows、Visual Basic 和 Excel 是 Microsoft Corporation 在美国和其他国家/地区的注册商标或商标。
Windows 的正式名称是 Microsoft® Windows® 操作系统。