taptap点点 洗涤EXPEDIUS™ 系列
多年来在半导体生产现场得到广泛认可的高性价比批量清洗设备
EXPEDIUS™系列是批量式自动湿式清洗系统,一次最多可批量处理50片晶圆,并通过多个处理槽配置提供各种类型的化学处理。除了氧化预扩散清洗、蚀刻后清洗、抗蚀剂剥离等传统应用外,还实现了需求快速增长的3D NAND高选择性氧化物/氮化物湿法蚀刻等新功能,且占地面积小、生产率高。
EXPEDIUS™ -i是一款用于 300mm 晶圆的批量清洗系统,基于 TEL 的自动湿站 EXPEDIUS™+,专门用于进一步提高工艺性能和生产率。在适应45nm及以上节点微细加工工艺量产工艺的同时,与传统设备相比,吞吐量提升了150%,实现了每小时1000片的极高产能和较低的CoO(总拥有成本)。针对工艺性能要求特别高的清洗工艺,对化学处理槽、纯水漂洗槽、干燥机构的规格进行了优化,提高了清洗性能和抗剥离性能。此外,选择性刻蚀工艺技术可以显着提高刻蚀过程的可控性和稳定性。 EXPEDIUS™ -i,我们进一步改进了干燥功能,使其成为防止脆弱结构中的图案倒塌的理想选择,并成功地显着缩短了工艺处理时间,从而实现了高生产率的序列。
SiN选择性刻蚀3批连续加工性能
氮化硅蚀刻均匀性改善
系列比较
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| 晶圆尺寸 (毫米) |
300 |
| 可用性 | 新 |
| 吞吐量 (周/小时) |
1000 |
| 进程 | 预/后清洁、湿法蚀刻、PR 剥离 |
| 基材 | 硅 |
| 干法 | 新SD2 |
EXPEDIUS 是东京电子集团在日本和其他国家的注册商标或商标。