taptap点点 沉积EXIM™/ LEXIA™-EX

EXIM™ 是一种薄膜沉积系统，具有前所未有的灵活性和可扩展性，即使在垂直磁化型 MTJ 器件等超多层存储器堆栈中也能提供高生产率。采用与传统PVD设备完全不同的理念，我们可以根据您的需求灵活布局工艺模块，并提供从开发到量产的广泛支持。此外，通过引入新开发的薄膜沉积方法，我们提高了设备​​利用率，减少了颗粒，并实现了良好的面内均匀性和再现性。此外，通过采用多阴极技术作为溅射源，它提供了出色的界面控制和成分控制。垂直磁化存储器堆叠工艺是由20层或更多层超多层薄膜组成的工艺，是STT-MRAM制造工艺的关键，而STT-MRAM作为下一代存储器的关键器件而备受关注。即使在如此复杂的工艺中，EXIM™ 也能同时实现高生产率和工艺性能。未来，我们将利用该设备卓越的灵活性和可扩展性概念，逐步扩大应用范围。

LEXIA™-EX 是一款通用溅射系统，适用于高级逻辑、DRAM 和 NAND 的各种应用。
在保持前代机型超高真空室、膜厚、膜质、膜成分均匀性优异、模块扩展性等特点的同时，设备占地面积减少约40%，二氧化碳减少₂通过减少约 14% 的排放并优化输送功能，我们实现了 100wph 的吞吐量，比传统机器高出 20% 以上。
除了传统的4靶室（mPVD）外，我们还开发了配备两个超大靶材的dPVD室。这使得为​​单层厚膜应用提供更高的沉积速率成为可能，例如用于 DRAM 电容器的下一代硬掩模和用于高级逻辑的功能膜。