taptap点点 FPD等离子蚀刻/灰化

对于智能手机和其他设备的高清、高性能显示器，制造过程变得更加复杂和多步骤，需要提高生产率。 “Betelex™1800 PICP™”最多可配备五个处理室，而之前的型号最多只能配备三个，从而大大提高了生产率。此外，由于可以用更少的机器数量确保产量，因此可以优化占地面积并降低客户与机器相关的设备成本。
此外，还可以跨腔室组合多个工艺步骤，使其成为能够满足日益复杂的 TFT 制造工艺需求的设备。
主要针对LTPS（低温多晶硅）器件的各种应用进行了优化，并提供金属膜（Al、Mo）、绝缘膜（SiOx、SiNx）、多晶硅的蚀刻工艺以及光刻胶灰化工艺。

产品功能
使用多室系统。最多可安装 5 个单元
处理室模式：PICP™ 模式
兼容板尺寸：1,500mm x 1,850mm

Impressio™ 是一种多室系统等离子蚀刻和灰化系统，支持第 6 代至第 105 代基板。为了支持广泛的应用，从智能手机等中小型显示器到电视等大型显示器，它可以配备“PICP™”模式和“ECCP”模式等工艺室模式，这是每个工艺的最佳等离子体源。
我们支持LTPS（低温多晶硅）、氧化物半导体和a-Si（非晶硅）器件的各种应用，并提供金属膜（Al、Mo）、绝缘膜（SiOx、SiNx）、硅的蚀刻工艺和光刻胶灰化工艺。

产品功能
使用多室系统。最多可安装 3 个单元。
处理室模式：PICP™ 模式、PICP™ Pro 模式、ECCP 模式
兼容的电路板尺寸<标准>：
1,500mm x 1,850mm
2,200mm x 2,500mm
2,940mm x 3,370mm

在平板显示行业，高清化正在取得进展，尤其是在智能手机领域，同时预计还会出现更低的功耗和更复杂的用户界面等新技术创新。因此，要求等离子刻蚀设备具有更先进的加工技术，进一步提高生产率和良率。 “PICP™”和“PICP™ Pro”是配备世界上第一个独立开发的高密度等离子体源的处理室，采用创新概念来满足这些高科技需求。我们主要针对第6代板尺寸获得了广泛支持。
``PICP™'' 可以轻松控制等离子体密度和工艺气体分布，从而与传统技术相比显着提高处理均匀性。同时，等离子源的高效率使得功耗降低高达20%（与我们公司相比），降低了静电损坏设备等风险，并抑制了批量生产过程中的工艺偏差。
``PICP™ Pro'' 是``PICP™'' 的发展版本，配备了可控制等离子体空间生成区域的功能。与传统的 PICP™ 相比，它可以抑制影响维护和产量的颗粒的产生，并降低运行成本。

PICP™和PICP™ Pro均针对各种应用进行了优化，主要针对LTPS（低温多晶硅）和氧化物半导体器件，并提供金属膜（Al、Mo）、绝缘膜（SiOx、SiNx）、多晶硅和光刻胶灰化工艺的蚀刻工艺。