taptap点点 蚀刻Certas™ 系列
持续满足市场预期，成为各向同性蚀刻的基石
Certas™ 系列是环保型高通量气体化学蚀刻系统。它实现了高蚀刻选择性、均匀性、残留物去除和粗糙度降低，为先进器件做出了贡献。
Certas LEAGA™是一款环保型高通量气体化学蚀刻系统，兼容300mm晶圆，无需使用清洗液即可进行表面蚀刻和清洗。全干式工艺单元具有无水印、独特的各种氧化膜蚀刻选择比以及精细的界面清洁控制，与TEL的清洁设备配合使用时可实现更高的灵活性。随着半导体器件变得越来越小、结构越来越复杂，我们在应对日益多样化的工艺需求的同时，通过无等离子体处理实现了高运行率和低成本处理。 Certas LEAGA™可同时处理两片晶圆，并配备多达六个处理室，提供可自由重新配置的处理单元，并不断追求更高的生产率。我们支持从大规模生产到下一代开发的广泛应用，包括硅接触前的表面清洁、氧化硅膜去除和回蚀、高深宽三维结构的选择性蚀刻以及高清凹槽加工。
热氧化膜选择比例
HCD-SiN 选择比和 DCS-SiN 选择比（相对 SiO2）
系列比较
 |
 |
 |
|
| 晶圆尺寸 (毫米) |
300 | 300 | 300 |
| 可用性 | 新 | 新 | 新 |
| 腔室数量 | 1-6 | 1-12 | 1-6 |
| 申请 | 电介质， 化学干蚀刻 |
电介质，导体， 反应离子蚀刻 |
电介质，导体， 反应离子蚀刻 |
| 基材 | 硅 | 硅 | 硅 |
| 安全 | S2，CE | S2，CE | S2，CE |
Certas、Certas LEAGA、Episode 和 Tactras 是 Tokyo Electron Group 在日本和其他国家/地区的注册商标或商标。
