taptap点点 洗涤CELLESTA™ 系列

CELLESTA™-iMD是一款适用于300mm晶圆工艺的单晶圆清洗系统，支持10nm节点及以下最新清洗工艺。 CELLESTA™，已经得到了很多客户的支持 -i的基本概念，可实现尖端精细图案的无损伤清洁，并大大提高颗粒去除性能。此外，我们新采用了晶圆清洗后的室气氛控制技术和独特的IPA放电技术，以实现即使对于极精细的图案也能抑制图案倒塌的干燥性能。同时，我们还改进了化学品回收功能，有助于进一步降低运行成本并提高生产率。 CELLESTA™-iMD 独特的设备概念实现了可扩展性，也可应用于铜等裸露金属的清洁工艺。未来，将有可能在半导体制造中使用各种化学品来满足广泛的工艺需求，这将变得越来越复杂，并将有力地支持尖端的单晶圆清洁环境。

下一代防图案塌陷技术

CELLESTA™-i是一款适用于300mm晶圆的单晶圆清洗系统，可提高生产率并减少设备占地面积，与传统设备相比，显着减少洁净室占用面积。最多可安装20台清洗室，1m²单位生产率是世界上最高的之一。它还配备了化学回收技术以实现低CoO和物理清洁设备以去除晶圆上的颗粒。此外，它还可以配备专门针对晶圆外周的清洁技术的最先进的斜面清洁单元和使用较少化学品的背面清洁单元，使其具有高度的扩展性。我们提供独特的清洗工艺顺序和控制性能，以满足半导体制造工艺的各种需求。

CELLESTA™ MS2 是一款具有双流体喷雾和刷物理清洁功能的清洁设备。通过实现同时双面加工，该设备实现了比传统产品更高的生产率。双面加工时单位面积的生产率是传统设备的15倍以上（与我们公司相比）。同时，通过消除传统上用于在清洁过程中保护未清洁表面的纯水和气体的使用，也有助于减少过程中的功耗。此外，TEL独特的晶圆固定技术可以清洁晶圆的最外周和斜面区域，这在过去一直是一个问题，并提供了尖端半导体制造所需的颗粒控制。未来，我们将通过物理清洗技术为提高生产力和良率做出贡献，满足客户在尖端半导体工艺方面的需求。