taptap点点 测试Cellcia™ 系列
实现多单元多级的高效测试系统，颠覆晶圆测试设备常识
Cellcia™系列是兼容300mm晶圆的新一代晶圆批量测试平台。虽然它具有多级多单元结构，但这些单元完全独立，同时测试晶圆，实现高速批量处理。此外，采用多层结构可以显着减少占地面积，与传统探测系统相比，显着提高单位面积的测试效率。 Cellcia™ 系列是一项创新设备技术，有助于降低总测试成本。
随着测试工艺的小型化、器件的更高功能和更高集成度以及封装的多样化，对探测技术的需求也在多样化。特别是在存储器件的晶圆测试中，同步多重测量技术已被积极采用作为降低成本的方法。对于某些内存测试，已经建立了批量接触测试 300mm 晶圆的技术。 Cellcia™ 通过将批次分成多个单元来缩短批次处理时间，显着减少设备占地面积，并通过采用传统晶圆探针台概念中未见的多级系统来最大限度地提高测试效率，从而进一步降低总测试成本。为了实现多级多单元系统，我们充分利用了我们在传统晶圆探针台方面积累的技术，同时引入了全新的平台、探针卡、接触器和测试仪技术，以及TEL在半导体晶圆预处理设备方面积累的各种技术。
![降低测试成本[测试仪、探针卡、材料处理]](/product/pv8va20000001aot-img/pv8va20000001are.png)
降低测试成本[测试仪、探针卡、材料处理]
系列比较
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| 晶圆尺寸 (毫米) |
300 |
| 申请 | 内存、晶圆级老化 |
| 舞台技术 | 真空接触 |
| XY探测精度 (μm) |
±50 |
| Z 探测精度 (μm) |
±50 |
| 探测力 (公斤) |
200 |
| 光学系统 | ASU/BCU-Ⅱ |
| 操作系统 | Windows + PLC |
| 细胞数量 | 12 或 25 |
Cellcia 是东京威力科集团在日本和其他国家的注册商标或商标。
