taptap点点 洗涤ANTARES™ 系列
独创的清洁技术可为精细图案表面提供低损伤清洁
ANTARES™系列是全自动单晶圆式气溶胶单晶圆清洗系统，可处理300mm晶圆。采用将导入的气体转化为低温气溶胶的独特技术，可以稳定地仅去除设备表面的微小颗粒。它提供了不同于传统湿法清洗的完全干法工艺，在不损坏铜或低k薄膜的情况下减少缺陷。它可以抑制晶圆加工中使用的各种金属材料的腐蚀、水印形成和表面充电，并在提高半导体器件良率和消除缺陷方面表现出可靠的性能。
ANTARES™ 是一款全自动单晶圆清洗系统，采用独特的低温气溶胶技术来去除颗粒污染并提高产量。我们独特的技术可将引入的气体转化为低温气溶胶，从而能够在干燥环境中安全地处理极其敏感的薄膜，而不会引起表面反应、表面粗糙度或蚀刻损坏。 ANTARES™为从后端到前端的广泛应用提供缺陷处理技术，对于提高器件良率非常有效。
系列比较
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| 晶圆尺寸 (毫米) |
300 |
| 可用性 | 新 |
| 每批晶圆 | 单晶圆 |
| 吞吐量限制（硬件） | 取决于应用程序 |
| 喷雾法 | 低温气溶胶 |
| 化学分配 | 化学和 无水气雾剂 |
ANTARES 是 TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc 在美国和其他国家/地区的注册商标或商标。
