taptap点点 兼容300mm晶圆的EVAROS™批量式热处理薄膜沉积系统开始销售通知

东京电子（东京都港区电话，总裁：Toshiki Kawai）很高兴地宣布开始销售批量式热处理薄膜沉积系统 EVAROS™。

近年来，复杂三维结构的半导体器件的发展不断进步，对具有先进可控性的薄膜沉积设备的需求不断增加。除了省电等环保考虑外，还需要进一步提高生产效率。为了满足这些多样化的需求，我们推出了结合了先进功能和高生产率的下一代批量热处理薄膜沉积系统。

EVAROS™是一种设备，通过一次处理200 300毫米晶圆（与传统产品相比最高）并缩短晶圆传送时间，实现极高的生产率。热控制系统是间歇式热处理薄膜沉积设备的核心，采用新开发的多区控制加热器，具有增强的动态特性，对温度随时间变化的跟随性、响应性和稳定性，实现了较高的热均匀性，显着缩短了升降温和温度稳定所需的时间。此外，大直径排气管具有出色的传导性。^*1实现高级设备所需特性的 ALD^*2在工艺等中实现高精度、高质量的成膜控制。

它也是环保的，通过减少功耗和冷却水、气体等的使用，与传统设备TELINDY PLUS™相比，每片晶圆的二氧化碳排放量减少了约25%。此外，晶圆传送机的自动位置调整功能有助于缩短设备安装时间并节省维护工作的人力，并且还配备了新的系统控制器，可扩展多种功能以实现未来设备的自主化。

Tokyo Electron 执行官兼 TFF BUGM Shigeki Nakatani 表示：“EVAROS™ 是一种半导体制造设备，显着发展了我们公司多年来培育的批量式热处理薄膜沉积设备的基础技术，对于 ALD 等需要高精度控制的薄膜沉积工艺来说，兼具高生产率和高环保性能。我们将继续发展我们的技术并扩展我们的兼容工艺，以满足我们公司的广泛需求。客户。”

电导：排气过程中流体流动难易程度的指标

ALD：原子层沉积

EVAROS 和 TELINDY PLUS 是东京威力科集团在日本和其他国家的注册商标或商标。