taptap点点 开始销售用于 300mm 晶圆键合设备的 Ulucus™ L 激光修边系统的通知

　Tokyo Electron（电话，东京港区，总裁：Toshiki Kawai）很高兴地宣布，它将开始销售 Ulucus™ L，这是一种用于 300mm 晶圆键合设备的激光修边系统。
 

　Ulucus L 是一款激光修边设备，通过将先进的激光控制单元与 LITHIUS Pro™ Z 平台相结合而开发，该平台在使用我们的涂层和显影设备进行大规模生产方面拥有良好的记录。这使得提供可在前段工艺中实现的超清洁技术以及高可靠性和生产率成为可能。

　该设备采用激光控制技术，可实现高质量的切割面和高精度、高速的修边。加工时不使用纯水的干式工艺，减少了纯水的使用量，减少了粉尘的产生，减少了废水量。另外，由于在晶圆接合之后进行边缘修整，因此可以减少修整前后的步骤数。
 

　东京电子ATS BUGM佐藤洋平表示：“除了半导体的小型化之外，3D高密度封装正在加速进一步提高性能。晶圆键合是最重要的工艺之一，人们对技术创新的期望越来越高，不仅是键合设备，而且是下一个工艺的修边设备。使用激光控制技术L的Ulucus是一种创新的生态解决方案，不仅有助于提高生产率，还可以减少对环境的影响。我们将继续开发技术并推出产品，为满足客户的需求做出贡献。