taptap点点 单晶圆清洗设备 CELLESTA™ Pro SPM 开始销售的通知

　东京威力科创（TEL，东京都港区，总裁：Toshiki Kawai）拥有单晶圆清洗设备 CELLESTA™我们很高兴地宣布 Pro SPM 将于 2019 年 5 月开始销售。

　CELLESTA Pro SPM是一款单晶圆SPM加工设备，可以对TiN膜（TiN：氮化钛膜）和W膜（W：钨膜）进行受控选择性的湿法金属蚀刻，以及Post CMP Clean（CMP工艺后的清洗）和Post Ash Clean（灰化工艺后的清洗）。 SPM 处理是使用硫酸和过氧化氢的化学混合物进行清洁，或者是湿法蚀刻。

　传统的CELLESTA系列产品常用于存储器和逻辑器件的清洗过程，而本次发布的CELLESTA Pro SPM是为了满足尖端器件日益小型化、多层化的技术需求而开发的设备。通过堆叠专用 SPM 腔室并可安装多达 18 个腔室，该机器与市场上的传统设备相比，生产率提高了 15 倍，同时占地面积更小，实现了全球最高的单位面积生产率。这使得可以显着提高客户洁净室的运营效率。

此外，为了满足全球减少环境影响的需求，我们开发了一种独特的功能，可显着减少硫酸的使用量，通过采用该技术，可以将 SPM 化学品成本降低高达 50%。

此外，新开发的SPM专用腔室配备了无飞溅技术、防污染功能和自动清洁功能，可以抑制加工过程中因化学飞溅和雾气而导致的腔室污染和颗粒产生。这使得湿法金属蚀刻工艺免维护，大大提高了设备​​可用性，为客户的投资和制造成本降低做出了贡献。

　Tokyo Electron 执行官兼 CTSPS BUGM Keiichi Akiyama 表示：“CELLESTA Pro SPM 为尖端小型化和环境影响的挑战提供了技术解决方案。我们将继续努力开发技术并扩大我们的产品阵容，以应对更具挑战性的挑战。”

　TEL 将在 SEMICON China 上推出 CELLESTA Pro SPM，该展会将于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海举行。如果您正在参观，请前往我们的展位（N5 馆 - 5419）。

　CELLESTA 是东京电子集团在日本和其他国家的注册商标或商标。