为客户创造价值的解决方案

taptap点点创造客户价值

全球业务的发展

为了成为客户独特的战略合作伙伴，我们设立了客户销售总部和全球销售总部，努力快速提供客户所需的技术、服务和解决方案。在客户销售部门，我们与现有客户、主要半导体制造商分享存储器、逻辑、代工等下一代尖端技术的需求，并将其与新技术开发联系起来。同时，在全球销售部门，我们响应为快速增长的中国市场和工业物联网市场提供产品的国内外客户的要求。
我们通过这些总部、前后端事业部、开发制造部门、服务部门以及海外子公司之间的密切合作，开展全面的销售活动。我们正在以“ONE TEL”的形式扩大我们的全球业务，努力进一步加强我们的响应能力，同时从客户管理层到现场工程师进行广泛的沟通。

利用广泛的产品阵容的提案活动

我们拥有广泛的产品阵容，包括前工序的成膜、涂布/显影、蚀刻、清洗四大关键工序的设备，以及后工序的检查和粘合/脱粘合工序的设备。通过在提案活动中发挥这些优势，我们将解决客户的问题，为实现具有高度竞争力的半导体制造做出贡献。
在前制程中，我们拥有：（1）成膜系统，利用间歇式、半间歇式、单片式工艺的特点，适应新材料、新结构，实现最佳的膜厚和膜质控制；（2）支持尖端EUV曝光的镀膜、显影设备； (3)精细结构的精度。我们正在开发具有创新和终极工艺性能的设备，重点是实现密集加工和高选择性深孔和凹槽加工的蚀刻设备，以及（4）在不破坏微小图案的情况下去除导致产量下降的异物和残留物的清洁设备。通过拥有适用于四个关键流程的设备，我们能够使用各种方法为客户问题提出解决方案，包括基于对先前和后续流程的理解的流程集成。

对于后端工艺，我们还拥有用于晶圆检测工艺的晶圆探针台以及实现三维安装的键合/脱键合设备。未来，为了提高生成式人工智能服务的性能并扩大应用范围，需要进一步提高半导体的性能以及利用尖端节点的小型化技术。为了实现更高的性能，结合了个性化半导体的称为Chiplet的先进封装技术正在加速引入。为了满足这些需求，我们将积极引进Chiplet所必需的KGD*测试设备，并为下一代小型化技术和封装技术所需的键合工艺提供解决方案。