taptap点点 TEL 和 BRIDG 宣布合作开发下一代工艺、设备和装置
东京电子（TEL，东京港区，总裁：Toshiki Kawai）与总部位于美国佛罗里达州的非营利性公私合作伙伴组织 BRIDG 合作开发设备和工艺技术，以进一步加快技术和应用的开发和市场推出，从而加速尖端技术的商业化。目的是进一步加速新兴技术和应用的商业化。
BRIDG 首席执行官切斯特 “我们很自豪地宣布与 TEL 的合作伙伴关系，这是我们各自团队几个月的工作的结晶，”肯尼迪说。 “随着 TEL 能力的增强，我们将能够比以前更快地响应客户。我们的重点是将创新融入到协议中，为我们的客户和股东创造价值。我们对这种合作关系寄予厚望，认为这种合作关系将是一次双赢的合作。”
BRIDG 位于佛罗里达州中心，大小约为 2 公里2的 NeoCity 技术区，交通便利，距离奥兰多国际机场 20 分钟路程，距离佛罗里达州收费公路不到 1 英里。 BRIDG 负责生产工艺技术、研发和 200mm 微电子制造约 10,000m2多功能制造设施（约5,600 m的研发/制造空间，具有洁净室功能）2)，我们为航空航天和国防工业以及物联网/人工智能革命进行系统小型化、设备集成、硬件安全和产品开发。这些活动为我们的工业合作伙伴带来了突破性的突破，也为政府和市场服务。
随着物联网、人工智能、汽车等市场对200mm工艺的需求快速增长，需要将针对300mm市场开发的尖端设备和工艺技术转移到200mm设备。然而，由于光刻能力的限制，目前进展并未按计划进行。
TEL 常务执行官、企业创新总部副总监 Tsutsumi Shusuke 表示：“随着物联网、人工智能和 5G 的引入，以及通信、移动、医疗和机器人技术的进步，向数据社会的转型加速，超乎想象的未来即将到来。BRIDG 正在建设 200mm 研发基础设施和平台，以支持这个充满活力的未来。我们很高兴与 BRIDG 合作，为我们的客户开发尖端设备、流程和集成技术。”
通过此次合作，TEL 将在 BRIDG 工厂利用 BRIDG 设备来开发和演示新技术和设备，而工程团队将致力于将 200mm 工艺技术提升到新的水平。
BRIDG合作伙伴总监Dan Holladay先生表示，“由于物联网等下一代技术的快速增长，对半导体生产线的需求正在以前所未有的速度增长。为了实现超越摩尔定律的增长并满足支持经济发展的行业需求，我们将推出下一代高混合、小容量、高性能的设备，每天将有超过500万台设备新增连接到互联网。” “TEL 和 BRIDG 之间的这一新合作伙伴关系利用 BRIDG 位于佛罗里达州的基础设施和公私合作伙伴关系来增强 TEL 的全球发展网络。”
自成立以来，BRIDG 不断增加合作伙伴，包括佛罗里达州奥西奥拉县、中佛罗里达大学、佛罗里达高科技走廊委员会以及佛罗里达州（包括 TEL）。其他合作伙伴包括哈里斯公司、西门子、Massey Services、佛罗里达大学、南佛罗里达大学和纽约州立大学理工学院。
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TEL 是全球领先的半导体和平板显示器 (FPD) 制造设备公司，涉足多个产品领域的开发、制造和销售。 TEL的半导体制造设备和FPD制造设备在全球市场均保持较高的占有率，在美洲、欧洲、亚洲17个国家拥有77个基地的全球网络，为客户提供优质的产品和技术服务。欲了解更多信息wwwtelcojp
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2的创新社区），交通便利，距离奥兰多国际机场 20 分钟路程，距离佛罗里达州收费公路不到一英里。欲了解更多信息wwwGoBRIDGcom
