taptap点点 东京电子九州新开发大楼竣工通知

东京电子（东京都港区电话，总裁：河合俊树）很高兴地宣布，其开发和制造子公司东京电子九州（熊本县合子市）正在建设的新开发大楼（名为工艺开发大楼）已竣工，并于今天举行了竣工仪式。

由于向数字社会过渡带来的技术创新，半导体市场预计将大幅增长。东京电子九州开发和制造三维封装设备，包括涂布机/显影机、清洁设备和晶圆键合机。在这两种情况下，技术创新都沿着小型化和高集成度两个轴进行，以实现半导体的超高速、大容量、高可靠性和低功耗，预计未来将出现显着增长。

为了实现下一代开发的理想状态，工艺开发大楼不仅进行优先考虑安全、质量和环境的开发，而且还利用数字技术推进开发，进行高效的开发操作。通过及时为客户提供高附加值、高质量的产品，我们将为中长期的可持续增长和社会发展做出贡献。

我们将继续追求最好的产品和最好的技术服务，并与我们的客户一起，继续追求对于实现数字化和脱碳至关重要的半导体技术创新。

＜新大楼概况＞
地点：熊本县合志市福原1-1
总建筑面积：约27,000㎡ *不含附属设备面积
结构：钢结构/全隔震结构
层数：地上3层（第一区4层）
开工时间：2023 年 10 月
建设成本：约470亿日元
应用：涂布机/显影机、清洁设备的开发

＜东京电子九州事业概要＞
总公司：熊本县合志市福原1-1
营业所：福冈市大津市
业务描述：涂布机/显影机、清洗设备、3D安装设备的开发和制造