taptap点点 东京电子宫城新大楼建设公告

　东京威力科创（TEL，东京都港区，总裁：河合俊树）很高兴地宣布，将在其制造子公司东京威力科创宫城总部工厂（宫城县）建造一座开发大楼，以应对近期半导体市场需求的增长。
 

　由于社会数字化，未来半导体市场预计将进一步扩大。随着图案技术的不断发展和技术创新的持续，东京电子宫城开发和制造的蚀刻制造设备市场预计将继续大幅增长。随着新开发大楼的建成，我们将进一步增强技术开发能力，关注不断扩大的市场和多样化的技术需求，及时提供客户所需功能的产品，为中长期可持续增长和社会发展做出贡献。
 

　新开发大楼的建设计划于 2023 年春季开始，并于 2025 年春季竣工。
 

＜新大楼概况＞

位置：宫城县黑川郡大和町 1 Techno Hills

总建筑面积：约46,000㎡（规划）*不含附带设备面积

结构：钢结构/全隔震结构

层数：地上3层

开工：2023年春季（计划），竣工：2025年春季（计划）

建设成本：约470亿日元

应用：等离子蚀刻设备等半导体制造设备的开发
 

＜东京电子宫城事业概要＞

总公司（大和办事处）：宫城县黑川郡大和町 Techno Hills 1 号

营业所：松岛、藤井、保坂

业务描述：等离子刻蚀设备的开发和制造
 

已竣工的新建筑图片

已竣工的新建筑图片（前视图）