taptap点点 有关新建筑建设的通知

　为了应对半导体需求的持续增长，Tokyo Electron很高兴地宣布，决定在其制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions的山梨（藤井）和东北办事处内建造一座新大楼（生产大楼），旨在扩大半导体制造设备的产能。随着技术创新的不断进行，东京电子技术解决方案公司开发和制造的薄膜沉积设备等制造设备市场预计将出现显着增长。通过新大楼的建设，我们的目标是通过快速响应市场和客户需求，实现中长期可持续增长。
 

＜新大楼概况＞

1。山梨（藤井）办事处

总建筑面积：32,455㎡

结构：钢结构/隔震结构

层数：地上4层

开工：2019年1月（计划），竣工：2020年4月（计划）

建设成本：约130亿日元

应用：单晶圆沉积设备、气体化学蚀刻设备和测试系统的制造


 

2。东北办事处内

总建筑面积　31,777㎡　

结构：钢结构/隔震结构

层数：地上4层
开工时间：2018年10月，竣工时间：2019年9月（一期工程已完成^＊)，2020年12月（二期建设完成）

^＊生产大楼的一部分

建设成本：约130亿日元

用途：热处理成膜设备制造

<关于东京电子技术解决方案业务概述>

2017 年 7 月，Tokyo Electron Yamanashi 和 Tokyo Electron Tohoku 合并成立 Tokyo Electron Technology Solutions。

员工人数：4,618人（包括合作公司）^＊截至 4 月 1 日

总公司位置：山梨县韭崎市藤井町北下条2381-1

业务描述：热处理成膜设备、单晶圆成膜设备、气体化学蚀刻设备、测试系统、FPD等离子蚀刻/灰化设备的开发与制造

山梨办事处新大楼概念图
 

东北办事处新大楼概念图