taptap点点 关于子公司（NEXX公司）股权转让的通知

　东京威力科创（总部：东京都港区，总裁：河合俊树）很高兴地宣布，公司已与半导体组装和封装设备及表面贴装应用领域的全球领先企业 ASM Pacific Technology Ltd（以下简称 ASMPT）达成协议，转让其合并子公司 TEL NEXX, Inc（以下简称 NEXX）的股份。本次股份转让预计将于2018年底左右完成，本次股份转让尚需获得有关部门的批准才能生效。

此外，关于对我们合并业绩的影响，我们目前正在审查截至2019年3月的财年的业务预测，如果此事对我们的业务预测产生重大影响，我们将及时披露。

Tokyo Electron Ltd 总裁兼首席执行官 Toshiki Kawai 的评论：
“NEXX 的业务现在有很好的机会扩展其用于先进晶圆级封装的电镀设备和 PVD 设备业务，我们有信心通过与 ASMPT 的客户（一家半导体组装和检测合同公司）合作，能够实现更大的协同效应。”

ASM Pacific Technology Ltd 首席执行官 Lee Wai Kwong 的评论：


TEL NEXX, Inc 总裁汤姆·沃尔什：
“随着半导体需求达到历史最高水平，我们希望通过与 ASMPT 合作，能够扩大我们对现有客户的销售和服务能力，并扩大我们的全球客户群。”


关于 NEXX
业务领域：晶圆级和先进封装的电镀设备和PVD设备
总部：美国马萨诸塞州比尔里卡
员工人数：117 人（截至 2018 年 3 月 1 日）

NEXX成立于2001年，在先进封装领域以卓越的技术解决方案和高生产力为客户提供电镀设备和PVD设备。 2012年被Tokyo Electron Ltd收购，成为Tokyo Electron US Holdings, Inc的全资子公司

关于 ASMPT
业务领域：与半导体组装、封装和表面贴装技术相关的先进解决方案和材料
总部：新加坡
员工人数：16,400 人（截至 2017 年 12 月底）
销售额：225 亿美元（2017 年 12 月）

ASMPT（香港交易所股票代码：0522）是半导体组装和封装设备领域的全球技术和市场领导者，开发技术并提供尖端解决方案。此外，该公司的表面贴装技术广泛应用于终端产品市场，包括电子设备、移动通信设备、汽车、工业设备、LED和新能源。

ASMPT于1989年在香港联交所上市，目前是恒生综合中型股指数（恒生综合规模指数之一）、恒生综合信息科技行业指数（恒生综合行业指数之一）、恒生香港35指数、恒生环球综合指数等多个指数的成分股。有关 ASMPT 的更多信息，请访问该公司的网站。wwwasmpacificcom