taptap点点 关于新的中期管理计划
我们公司追求全球水平的盈利能力，以不断提升企业价值为目标。本公司的经营环境与2015年7月制定中期经营计划时的设想相比发生了显着变化，半导体制造设备市场进一步扩大。鉴于这些情况，我们修订了之前的中期管理计划，并制定了新的中期管理计划，该计划贯穿截至2020年3月的财年。
为了在截至2020年3月的财年实现新的财务模式，我们公司的目标是通过进一步增强产品竞争力，以及提高开发效率和运营生产力来进一步增强盈利能力，使销售额增长快于市场增长。
1。财务模型中的半导体制造设备市场规模假设
· 2015年7月公布的财务模型根据经济形势提出了市场环境的上限和下限
(半导体前端制造设备*市场300亿美元-370亿美元(不包括晶圆级封装设备))
·该财务模型预测，截至 2020 年 3 月的财年，半导体前端制造设备*市场规模将达到 420 亿美元至 450 亿美元（包括晶圆级封装设备）
2。财务模型（截至 2020 年 3 月的财政年度实现）
（十亿日元）
| 2017 年 3 月 （实际） |
2018 年 3 月 （预期） |
2020 年 3 月 （中期管理计划） |
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|---|---|---|---|---|
| 半导体前端制造设备* 市场规模 |
370 亿美元 | 400 亿美元 | 420 亿美元 | 450 亿美元 |
| 销售 | 7,997 | 9,800 | 10,500 | 12,000 |
| 半导体制造设备 | 7,498 | 9,100 | 9,700 | 11,200 |
| FPD制造设备 | 493 | 700 | 800 | 800 |
| 毛利润 毛利率 |
3,222 40.3% |
4,120 42.0% |
4,520 43.0% |
5,220 43.5% |
| 销售、管理费用 SG&A 费用与销售额的比率 |
1,665 20.8% |
1,960 20.0% |
2,000 19.0% |
2,100 17.5% |
| 营业利润 营业利润率 |
1,556 19.5% |
2,160 22.0% |
2,520 24.0% |
3,120 26.0% |
| 母公司股东的属性 净收入 |
1,152 | 1,630 | 1,800 | 2,200 |
3。实现财务模型
·追求技术差异化
·通过整合开发部门降低成本
-东京电子技术解决方案有限公司成立
· 应对现场解决方案领域需求的进一步增长
·提高企业生产力并控制固定成本
-提高服务部门的运作效率
-旨在优化开发成本，与当前业务的利润率相平衡
4。目标管理指标（截至2020年3月的财政年度要实现）
我们的目标是通过继续开发下一代产品来实现可持续增长，同时保持全球水平的利润率
| 半导体前端制造设备* 市场规模 |
420 亿美元 | 450亿美元 |
|---|---|---|
| 销售 | 10,500亿日元 | 12万亿日元 |
| 营业利润率 | 24% | 26% |
| ROE（股本回报率） | 20%～25% | |
5。资本政策和股东回报政策
思考资本效率
在确保和筹集增长投资所需资金的同时，我们将积极向股东返还利润，并从中长期增长的角度努力进行适当的资产负债表管理。具体来说，我们将提高营业利润率和总资产周转率，继续努力产生现金流，提高ROE（股本回报率）。
对股东回报的思考
我们的股利政策以业绩为基础的股利政策，我们的目标是归属于母公司股东净利润的50%的股利支付比例。但每股年度股息不得低于150日元。此外，如果我们连续两年没有产生净利润，我们将考虑审查股息。
此外，我们还会考虑灵活收购库存股。
* 半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行检查的预处理，以及对每个芯片进行切割、组装和检查的后处理。
半导体前端制造设备是用于该前端工艺的制造设备，包括用于晶圆级封装的设备。
