taptap点点 2022年6月8日中期经营计划说明会问答集

新中期管理计划的财务目标与 WFE 市场假设无关。 2021年半导体市场规模约为5000亿美元，预计2030年将达到约135万亿美元，支撑其的WFE市场将持续增长。 2027财年是新中期经营计划的最后一年，只是一个转折点。
为了实现我们的财务目标，我们将在当前的重点领域创造具有高附加值的下一代产品，以增加市场份额和利润。此外，我们将通过发布今天推出的 Ulucus™ L 等新产品以及扩大 SAM*2 来扩大销售。通过这些努力，我们的目标是尽早实现我们的财务目标。

第一个驱动因素是提高边际利润率。通过不断创造下一代高附加值产品，我们的目标是提高毛利率和营业利润率。另一个是我们SAM的扩展。因此，从获得评估和 POR*3 到交付的前期成本会增加，这将暂时降低利润率，但这将导致未来利润率的提高。

我们预计销售额或营业利润率不会下降。即使销售额和利润增加，净资产收益率也不一定会随着留存收益的积累而提高。这并不意味着在新中期经营计划的最后一年实现30%的ROE，而是在新中期经营计划的整个期间稳定保持30%或更高的ROE。

随着业务规模的扩大，所需的营运资金增加，手头现金的适当水平也会发生变化。基本上，我们认为我们需要相当于 25 至 3 个月销售额的手头现金作为营运资金。此外，我们正在考虑手头现金的适当水平，同时考虑增长投资和资本投资等中长期财务计划。

没错。该公司预计五年内资本投资约4000亿日元。这包括用于产能扩张和研发的资本投资。

由于冠状病毒大流行造成的旅行限制，难以向海外派遣设备启动人员，因此我们一直在考虑如何提高设备启动效率。通过设备启动时的自动检查以及利用DX，预计启动时间将大大缩短。这比传统方法快约 50% 至 75%，未来我们的目标是一键启动设备。
这样做的第一个效果是通过减少启动设备所需的步骤来优化资源。此外，通过提高设备启动可靠性、降低事故风险，预计设备后续成本和维护成本将大幅降低。此外，参与设备启动的工程师的工作与生活平衡将得到改善，并提供设备启动以外的新职业机会。

我们的目标不是简单地增加生产空间和制造人员，而是提高库存管理、零件安排和供应等各种操作的效率。通过这一举措，该公司计划将产能提高至目前水平的约两倍。

之前的需求预测仅限于提前一年左右。鉴于最近零件短缺的情况，我们一直在向客户解释长期需求预测的必要性。结果，我们得到了很多支持，大多数客户都分享了他们 24 个月或更长时间的投资计划，使得预测 24 个月内的需求成为可能。虽然这是我们公司独有的举措，但我们相信我们的客户也开始与其他设备制造商分享他​​们的长期投资计划，以确保所有设备的稳定采购。
通过预测 24 个月的需求，可以提前采购零件。另一方面，为了增加我们的劳动力、投资生产设备、计划建设生产大楼，需要预测更长时期内的需求，我们已经开始努力这样做。

半导体器件的发展不仅需要提高单个芯片的性能，还需要提高整个系统的性能。使这成为可能的晶圆键合设备吸引了客户的大量关注。未来预期商机的一个例子是3D DRAM的粘合，一旦开始量产，预计将成为一个巨大的市场。不过，我不想对市场规模发表评论。
我公司拥有前道工序培育的超洁净技术、高精度对位技术、清洗技术等。我们相对于竞争对手的优势在于我们整合和相互优化这些技术和平台的能力。

EUV 在逻辑/代工厂中的采用正在取得进展，但其应用的工艺受到限制。 EUV 还需要多重图案化。 EUV 未用于 3D NAND。关于DRAM，假设如果过渡到3D DRAM，则不会使用EUV。因此，这不会成为阻碍蚀刻设备市场增长的因素。相反，随着 EUV 的不断小型化，它将对整个 WFE 市场产生积极影响。

我们的NAND刻蚀设备份额不断增加，DRAM刻蚀设备份额保持较高水平。当采用高NA EUV时，抗蚀剂厚度将变得更薄。与此同时，需要实现高选择比蚀刻的技术，这为我们公司提供了提供附加值的机会。