taptap点点 2019年5月28日中期经营计划说明会问答集

虽然WFE市场目前处于回调阶段，但我们的观点与去年持平，即中长期将超过$60B。然而，当WFE市场与金融模型联系起来时，讨论的焦点就变成了市场份额而不是盈利能力。此外，随着未来HPC等新需求的出现，我们宣布了一种专注于营业利润率而不是WFE市场份额的模型，表达了我们对能够通过集成我们的技术来创建新的SAM的热情。
至于财务模型的期限，去年宣布的模型目标是下一财年 FY2021。今年，我们决定不像去年那样宣布 2021 财年的模型，而是更好地展示我们在未来五年内的盈利目标。
同时，去年我们为 ROE 目标设定了 30-35% 的范围，但这次我们取消了上限，并将其改为“30% 或更高”。这次我们的信息是实现 30% 或更高的 ROE，同时不时考虑增长投资和现金使用。

它是大约 4 周前创建的，因此可以说这些数字几乎是最新的。当然，我们以WFE趋势作为参考，但对于未来一年，我们可以根据我们掌握的客户信息，通过积累投资规模，做出更准确的SAM预测。市场调整、中美贸易摩擦等因素难以预测，也没有考虑在内。不过，由于中国本土制造商的投资规模还不算大，我们预计未来两三年内中美贸易摩擦的影响不会很大。

与去年宣布的目标值相比没有太大变化。

大约一半想要获得复杂服务合同的客户已经拥有某种复杂服务合同。然而，只有不到 10% 的企业仍然能够连接提供高附加值的复杂服务，例如使用 AI 的 TELeMetrics™ 和正常运行时间保证。
按绩效付费服务的条件根据与客户签订的合同而有所不同，但如果我们无法实现，我们公司将必须承担费用，例如延长保修期。

虽然很难预测，但我们目前预计客户将在 CY2019Q3（7 月至 9 月）左右开始采取行动。

由于内存市场疲软，2019 年 HARC 工艺销售额将下降。

当然，30% 似乎是现状，但这并不意味着我们高估了下行风险。今年，由于商业环境恶劣，市场规模和HARC工艺销售额都将下降，预计CY2019将保持在30%。然而，从长远来看，我们希望通过 HARC 工艺和图案化工艺的发展将这一数字提高到近 35%。

我们正在开发配备 HARC 工艺新功能的设备。我们的目标是通过 128 层 3D NAND 一代及以后的新设备获得渠道工艺的市场份额。

旨在通过同时满足处理性能和生产率的提案赢得 POR。各个进程的份额未公开。

虽然层数增加了一倍，但蚀刻生产率随着孔变深而降低，因此工艺时间将略长于两倍。

SAM 预测基于以下假设：从 25X 一代开始，所有客户都将拥有两层堆栈。

这是考虑了增长投资、营运资本以及我们对未来增长的信心的结果。我们还认为，我们公司的潜力并没有完全反映在我们目前的股价中，因此我们决定实施股票回购。
未来的现金状况会根据情况而变化，例如在预计大幅增长的阶段需要增加采购量。灵活考虑股票回购的政策没有变化。

我预计调整后的营业利润将分配给 1) 发展和增长投资，2) 股东回报，3) 员工和营运资本回报，各约占 1/3。

正如我之前所说，股价也是考虑股票回购的一个重要因素。由于半导体行业有一定的周期，我们认为与其每年回购相同数量的股票，不如在形势有效、股价水平有效的情况下以有效规模回购股票更为合适。我们愿意继续考虑以灵活的方式实施。