taptap点点 2017年5月31日中期经营计划说明会问答集
我们上调了截至 2020 年 3 月的财年财务模型中的 WFE* 市场假设，但发生了什么变化？市场是否存在缩水至$42B以下的风险？
与 2015 年我们首次建立财务模型时相比，半导体需求规模发生了变化。数据中心对半导体的需求正在增长，我们相信未来两年WFE市场不会萎缩。
WFE 市场假设 $42B 和 $45B 有什么区别？
假设内存差异 $2B，逻辑差异 $1B。
WFE 市场假设 $45B 中包含多少中国本土制造商的投资？
我们预计新客户将提供 30 亿美元，主要用于内存。
人们担心晶圆供应短缺，但这会对WFE市场产生影响吗？WFE市场是你们财务模型的前提？
WFE市场假设$42B-$45B是基于投资计划和询盘，我们认为设备需求不会因为晶圆供应不足而下降。
截至 2020 年 3 月的财年（与截至 2017 年 3 月的财年相比）的销售额增长率高于 WFE 市场增长率。这是由于产品份额的预期增加，还是由于WFE市场中蚀刻设备和薄膜沉积设备的成分比例不断增加？
假设由于我们产品份额的增加和我们进入的市场的扩大，销售额增长率将超过WFE市场增长率。
为何将2019年刻蚀设备的目标市场份额从36%调整为30%以上？
这是因为预计未来份额将增加的3D NAND的投资扩张速度超出预期。以压倒性的生产率和加工精度提高市场份额。
与之前的WFE市场假设情景$37B相比，在新的$42B情景中，为什么尽管销售额增加了，毛利率和营业利润率却都下降了？
市场增长快于预期，我们积极加大增长投资，提高产品竞争力。我们将采取积极的方式拓展市场。
新的财务模式下，蚀刻设备与销售额的比例是多少？
我们预计它将占 SPE 销售额的 40% 以上和 FPD 销售额的 80% 左右。
在截至 2020 年 3 月的财年 FPD 销售预测中，您预计有机 EL 喷墨打印设备的销售额是多少？
它不包含在预测中，因为它取决于客户大规模生产投资的时间，但我们将其视为一个上行因素。
在3D NAND的投资中，有解释说，如果预计产能为每月10,000片晶圆，则12X堆叠层数的刻蚀设备需求为13亿美元，但如果要建造一家每月生产100,000片晶圆的工厂，整个设备的资本投资是多少？另外，未来预计新建多少个10万片产能的工厂？
如演示材料中所述，假设10万张，蚀刻设备市场将达到13亿美元，投资规模为每年建造三到四座新建筑。
从同样的角度来看，投资DRAM的产能和商机会发生什么变化？
对于 DRAM，我们认为中国有两到三项大规模投资涉及新建建筑。在其他地区，设备的需求是由于小型化，因此产能和投资额之间很难进行普遍的联系。
您认为3D NAND ONON和OPOP堆叠结构哪个更好？
特性因设计和材料而异，因此不能一概而论。我们支持客户的策略。
128层之后的3D NAND堆叠层数是多少？
我不知道会采用传统的单层层压的方法还是多层层压的方法，但我认为堆叠200层以上在技术上是可能的。
演示材料中 9X 层 3D NAND 中字线隔离（狭缝）蚀刻工艺的 POR
继第一家公司之后，我们又获得了第二家公司的 POR。
在3D NAND中，通过集成掩模蚀刻和主蚀刻工艺可以预期提高多少生产率？产量好不好？
生产率预计将提高 13-15 倍。良率没有问题，已经投入量产。
贵公司计划在本财年创下营业利润新高，但为何落后于之前创下历史新高的国内竞争对手？
我认为每家公司都有不同的历史最高利润水平，因此很难进行简单的比较。
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