taptap点点 2016年7月7日中期经营计划说明会问答集

有传言称EUV将在2017年后或2018年左右进入量产。即使EUV投入实际使用，蚀刻和成膜工艺的数量也不会显着减少，因为小型化将继续与多次曝光相结合。

假设当前引入的技术的结果将在 7nm 至 5nm 代节点中看到。能够控制同时发生成膜和蚀刻的工艺非常重要，我们相信拥有成膜和蚀刻知识的我们公司具有优势。

我认为市场份额不会有太大变化。尽管ASMI拥有许多ALD专利和相关技术，但还有许多替代技术。我们与ASMI有着良好的合作关系。

我们希望您关注的是我们专注于DRAM和3D NAND的HARC工艺*3，以及逻辑和DRAM的图案化工艺。我们已经在某些领域实现了开发 POR*4，所以我认为我们会在明年看到成果。

我们公司在整个HARC工艺（包括三层3D NAND工艺和DRAM电容器工艺）的份额约为40%，布线/接触工艺约为80%。图案化工艺涉及导体蚀刻和氧化膜蚀刻的混合，我们估计我们的市场份额约为 15%。未来我们将重点关注HARC工艺和Patterning工艺。

如果以多级接触市场为100，我们估计狭缝约为100个，通道约为120个，接触垫（楼梯）约为120个。

我们相信3D NAND独有的四种工艺将会增长，我们将重点关注多级接触、沟道和狭缝这三种工艺来增加我们的市场份额。

成本对于 NAND 来说很重要，通过构建两级系统将步骤数加倍并没有任何优势。我们相信，我们可以通过提出建议，例如将两层结构转换为一层，或将蚀刻与其他工艺相结合，使自己与众不同。

一般来说40左右的长宽比是目前的极限，但我们公司正在开发长宽比100的。

根据 ASML 的新闻稿，他们将与 Hermes Microvision 合作建立一种早期检测缺陷并向曝光设备反馈的方法。我们公司不太涉足掩模和掩模版蚀刻。我们将提出使用提高位置精度的方法进行图案化的解决方案。

LCD面板和有机EL面板的TFT阵列工艺*5均使用干法蚀刻设备，因此很难仅计算有机EL面板的市场份额。我们公司在FPD制造整个蚀刻工艺中的份额约为65%。虽然我们在大型基板上的市场份额高于中小型基板，但我们将通过引入PICPTM*6蚀刻系统来扩大中小型基板的份额。

份额因地区和客户而异，尤其是韩国设备制造商在韩国客户中的份额往往较高，因此本财年我们的市场份额不会大幅增加。另一方面，我们的PICPTM刻蚀设备相比传统设备性能有显着提升，因此韩国客户也在考虑采用，我们对未来充满期待。

根据客户的电路板尺寸设计。对于有机材料，客户目前正在从颜色、寿命、结构和成本方面评估聚合物和小分子。目标主要是有机EL电视，对于55英寸4K电视来说，80ppi（每英寸像素）的分辨率就足够了。未来我们的目标是达到65英寸8K所需的130ppi分辨率。

通过使用喷墨绘图设备单独绘制RGB来减少整体膜厚度，很有可能解决这个问题。

有很多可能性。我们将与客户和材料制造商全面合作，建立有机EL电视的喷墨工艺。