taptap点点 截至 2025 年 3 月的财年第一季度的问答环节
由于这两个因素,我们上调了盈利预测。除了随着市场复苏而提出客户的投资计划外,我们还考虑了对人工智能应用的逻辑/代工和内存的额外投资。对封装和测试工艺(晶圆探针仪)的询问正在迅速增加。
2025 年,DRAM 销售预计将稳定,并且肯定会增加。我们预计 NAND 的价格将翻倍。尽管一些客户改变了投资计划,但在人工智能服务器、个人电脑和智能手机的推动下,Logic/Foundry 有所增长。我们预计工业领域的调整仍将持续。在中国,近年来已有20多家新兴制造商同时进行投资,但我们预计这种情况将会结束,2025年的投资将少于2024年。
PC和智能手机半导体的传统工厂开工率较低,一些客户正在限制投资。另一方面,由于人工智能服务器以及配备人工智能功能的个人电脑和智能手机的兴起,人工智能相关投资正在迅速增加。与此同时,对DRAM的投资也在不断增加。
高附加值产品销售构成比例不断提高,边际利润率整体提高。
由于中国第一季度提前交货,预计第二季度销售额将下降。此外,由于库存处置和旧件战略销售纳入计划,销量将较一季度有所下降。下半年,由于高毛利设备的销售构成比例上升,销量将较上半年有所增长。
评估进展顺利,目前已进入量产的最后阶段。通过向客户提供评估机器并进行评估,我们领先于竞争对手。结果很好,我们有信心扩大市场份额。但尚未实现量产POR*²。根据客户的计划,试点投资将于CY2025开始,因此我们相信在不久的将来我们将能够获得量产POR。
我相信市场的规模会根据层压层数和低温蚀刻应用的数量而略有不同,但我们预计技术越困难,我们的低温蚀刻设备就会被更多地采用。它还具有环境优势,因为它不使用CF气体,与传统方法相比,全球变暖潜力降低了84%。在不断扩大的蚀刻市场中,它可以应用于大规模生产的确定性越来越大。
新设备的采用取决于客户的综合判断,但我们设备的评估进展顺利。虽然我们不能说我们什么时候能够获得量产POR,但我们相信我们能够在CY2026增加我们的份额。
由于第一季度的提前交付,第二季度中国的销售额将会下降,但这与年初的预期相比不会有太大变化。我们尚未发布任何 2026 财年的业绩预测,因此我们不会发表评论。然而,预计中国客户的资本投资将会减少。未来,我们预计中国的销售构成比将下降至此前25%至30%的水平。
没有这样的认可。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备
POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证
2025 财年是指从 2024 年 4 月到 2025 年 3 月的财政年度。
2026 财年是指从 2025 年 4 月到 2026 年 3 月的财政年度。
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