taptap点点 2024 财年第四季度财务业绩简报问答

2025 年的前景没有变化，我们预计将实现两位数增长，与三个月前相同。 2025年，我们预计人工智能相关领域尤其会增长，我们期待尖端的逻辑和存储器。

我们的销售预测基于从客户处收到的投资计划。现阶段，我们预计尖端和下一代领域不会对2025财年的NAND销售产生影响。

2025 财年上半年，由于成本增加以及产品结构的影响，毛利率将较上年下半年有所下降。
2025财年下半年，随着高附加值产品的销售构成比例增加，毛利率将提高，引入机会增加。

基于我们进行研发以最大限度地提高增长潜力的政策，我们没有为销售比率设定上限或一定水平。如果能够期待足够的回报，我们就会加大研发投入。
我们着眼于中期管理计划及后续计划，并与客户分享未来四代的技术路线图。基于此，如果有机会扩展SAM*3或有望产生高回报并惠及客户和利益相关者的高附加值产品，我们将投资开发。

正如简报第16页所述，未来的研发成本将主要集中在低温刻蚀、导体刻蚀、单晶圆ALD、新型涂布机/显影机平台以及尖端光刻表面处理技术上。此外，在先进封装技术方面，我们希望完善用于EUV和高密度3D封装的Wafer to Wafer和Die to Wafer键合技术、激光剥离以及超平坦晶圆制造技术。

我们的股票回购政策是灵活实施。综合考虑市场状况、未来现金、股东分红、总回报金额等因素后，我们决定回购800亿日元的自有股票。我们充分意识到对于股价存在各种看法，但考虑到我们未来的增长并确定我们可以预期企业价值进一步增加，我们决定在此时实施这一举措。

我能够在逻辑接线过程中获得POR*⁴。

我们希望我们的低温刻蚀设备能够用于400层一代的NAND。对于400层一代，将从2025年开始小批量生产，从2026年开始量产。使用低温蚀刻的小规模生产将于 2025 年开始，大规模生产将于 2026 年开始。目前，评估工作进展顺利，有望量产采用。我们相信，从超过 400 层的世代开始，我们的技术不仅在工艺性能方面，而且在生产率和环境性能方面都将非常优越。

我们估计干抗蚀剂可能会取代整个涂料和显影市场的约 5%。我们公司正在开发各种方法，但我们正在考虑的主要方法是一种特殊的湿法，它是传统方法的演变。我们目前正在评估这种方法，重点是防止图案塌陷，并且目前看到了良好的结果。

混合键合有两种类型。第一个是晶圆到晶圆。我公司在CMOS图像传感器领域拥有较高的市场份额。对于NAND来说，有一个将其与外围电路粘合的过程，我们预计它会在未来两到三年内上市。预计 3 到 4 年内，背面 PDN*⁵ 的逻辑将比 NAND 稍慢。另一方面，我们认识到第二种技术Die to Wafer仍然是未来的技术，我们相信在背面PDN之后将会出现对它的需求。

在 Die to Wafer 领域，我们相信通过利用我们多样化的技术，我们可以提供许多差异化和高附加值的技术。然而，我们很难独自处理所有事情，因此我们目前正在考虑是否可以与合作伙伴公司合作，为客户提供高附加值的产品。

中国的投资仍在继续，特别是在成熟一代中，预计 2025 财年的投资金额将与 2024 财年持平。然而，由于其他地区对尖端设备的投资增加，预计2025财年中国的销售比例将降至40%以下。似乎有一些紧急订单。作为一家公司，我们无法对监管的未来走向发表评论，我们的政策仍然是对日本政府的指导方针做出适当反应，并继续密切关注趋势。