taptap点点 截至 2024 年 3 月的财年第三季度的问答环节

我会在财年财务业绩简报结束时报告下一财年的盈利预测，但我对市场的看法与SEAJ的基本没有太大区别。预计 2025 财年的 WFE 将大幅增长，因为其中包括 2025 年 1 月至 3 月期间的投资，预计该时期市场将扩大。

2024年DRAM增长率约为30-40%。 NAND继续调整，几乎持平。 PC和智能手机的需求预计将在2025年恢复，因此库存调整预计将取得进展，NAND投资预计将翻倍。 CY2024 Logic/Foundry 将小幅增长。 AI服务器将成为驱动力，但预计2025年将进行全面资本投资，因为客户工厂产能充足，预计将实现两位数增长。 2024年中国的份额约为总量的40%。预计投资计划将继续，以提高中国半导体自给率。

HBM 的具体数字是键合设备的销售额。另一方面，在前端制程中，HBM和常规DRAM使用相同的设备，因此客户根据情况分配容量，因此根据当前情况来计算组成比例或贡献是不合适的。我们收到的有关粘合设备的询问数量比最初预期的数量多了一倍多。根据最近的趋势，预计从2024年下半年开始，前端设备的投资将增加，届时对尖端DRAM的需求将恢复。

近期按应用划分的投资比例估计为内存约 30%，逻辑/代工约 60%，其余约 10%。到 2024 年，预计所有 WFE 中约 40% 将是成熟节点的逻辑/代工厂。 2025 年，我们预计高级节点数量将增加，成熟节点比例将低于 2024 年。

FY2024 Q3 高毛利率产品构成比例高，部分原因是中国的影响。第四季度的利润率将继续保持在较高水平，但我们已经考虑了一些一次性成本，例如与成本相关的开发成本和库存处置。
我们将持续创造高附加值产品，提供独特的尖端设备，促进成本降低。此外，POR*⁶的收购工作进展顺利。我们相信，随着我们迈向中期管理计划，我们可以继续提高利润率。

我们预计 2024 年的销售额将偏向下半年，与其他公司类似。当前销售趋势的差异是由于其他公司大量订单积压对销售的影响。

一般来说，零件和服务销售额随着客户工厂利用率的提高而增加。虽然目前客户工厂开工率较低，但预计未来将逐步恢复。一旦开始积极生产，零部件和服务的销售以及改装销售预计将会增加。

我们根据新产品的开发和 SAM*⁷ 的扩展规划了未来五年的增长投资。我们正在计算超越中期管理计划的具体目标值。有些研发是在海外客户附近进行的，需要投资。

近期应届毕业生招聘报名数量已突破2万人。每年，我们在日本雇用 1,000 名员工，在海外雇用 1,000 名员工，其中包括应届毕业生和职业中期员工。作为行业领先公司，我们还将支持学生教育，并在考虑全球、世代和性别（3G）平衡的同时，重点关注人力资源。
我们计划在五年内招聘10,000名新员工，但同时由于退休等原因，人数会有所减少，因此我们认为净增人数将在6,500人左右。

我们估计，到 2030 年，半导体市场将翻一番，达到 1 万亿美元，如果我们客户的资本密集度*⁸ 和我们的份额保持不变，销售额将几乎翻倍，而且我们估计，即使固定成本增加，我们也将能够提高利润率。尽管随着地点和工厂数量的扩大，设备数量将会增加，但该公司也在考虑通过推广 DX 和机器人解决方案以及减少事故的运营来降低固定成本。

可能适用于300层，但目标是400层及以上。预计从 2025 年起将对销售做出贡献。