taptap点点 截至 2024 年 3 月的财年第二季度的问答环节

DRAM 和逻辑/代工仍处于库存消耗过程中，但自 2024 年中期以来已明显复苏，我们相信 2025 年将在 AI 服务器需求的推动下实现更大增长。另一方面，NAND预计将持续调整至2024年底。

这次，我们将 CY2023 的 WFE 比上次财务业绩简报时上调了约 $15B，但其原因之一是由于曝光设备交付延迟等导致销售记录时间发生变化。在 CY2024，我们预计随着市场基本复苏，我们的 SAM 将扩大。此外，2024财年上半年超出了最初预测，但这是由于部分业绩从下半年提前。市场整体处于复苏趋势，提前的金额已被市场复苏和中国投资所覆盖。

CY2023 WFE $15B 的向上修正有很大一部分与我们的 SAM 不符。就市场份额而言，由于日元走弱的影响，目前的情况并不乐观。然而，我们在工艺份额方面正在稳步提高 POR，并且我们相信，随着需求的恢复，我们可以在 2024 年和 2025 年增加我们的份额。

通过以适当的价格销售高附加值产品，我们上半年实现了高于预期的利润率。由于下半年销售额将增加，毛利率预计将改善。
目前没有出现供应商采购价格突然上涨的情况。
此外，该行业的技术创新极其迅速，我们从客户那里得知，他们希望我们每 18 个月到 2 年提供新的附加值。我们相信，通过倾听供应商的要求并以与新价值相称的价格销售我们的产品，我们可以保持健康的业务。

深冷蚀刻与传统技术相比具有优越的生产率和环保性能，并已获得部分客户的开发POR，评估进展顺利。由于主要目标是 400 水平，我们预计主要投资时机将在 2025 年到来。它也有可能适用于前几代产品，我们目前正在与客户一起评估这一点。尽管存在竞争，但我们的差异化技术已得到认可，而且我们的分析表明我们具有与之前宣布的相同的优势。
公司拥有良好的清洁设备，但他们正在努力在技术上实现差异化并增加市场份额。我对未来也抱有很大的希望。

虽然这段时间是调整期，但我们还是能够相对准确地实现我们最初的计划。其中，涂布/显影机的表现强于最初预期。 2025 财年没有需要注意的特别风险。另一个特点是用于HBM*⁴量产的键合设备订单突然加速。此外，我们还能够获得用于逻辑/代工应用图案化中导体蚀刻的 POR。

在中国，主要市场就是我们所说的“MAGIC*⁵”领域。我们增加了大约20到30个新客户，我们预计中国市场将继续扩大。
此外，预计 2023 年全球 MAGIC 市场的 WFE 约为 $30B，但预计 2030 年将达到 $50B 左右或更多。

我们已经收到了来自中国的 2024 财年询盘，因此我们有一些期望。特别是，在2024年上半年，我们预计每个地区将继续占销售额的40%左右。
我们相信2025年将成为一个大市场，不仅因为中国市场，还因为AI服务器，预计从2023年到2027年的复合年增长率为31%。库存调整已经完成，我们相信 NAND 以及 DRAM 和逻辑/代工的销售可以预期。除了更换 PC 和智能手机的需求外，我们还预计将安装设备上人工智能等新功能。

作为一家公司，我们无法对法规发表评论。另一方面，由于数字化和脱碳化的结合、半导体器件市场的扩大以及新应用的增加，预计需求将增加。人们认为，无论制造地点在哪里，这种需求都会在某个地方得到满足。从中长期来看，我们预计WFE整体将持续增长。

特别是随着韩国客户询盘的迅速增加，本学期之初的情况相当紧张，但在合作伙伴公司的合作下，我们现在已经能够将产能扩大到学期初的数倍。 HBM因零部件短缺而无法满足需求的情况已经得到解决。

除了邦定设备之外，新一代AI还有各种商机，我们目前正在准备新产品。我们目前正在制定一项战略，以最大化 TEL 的商业机会，并将在适当的时候发布公告。