taptap点点 截至 2024 年 3 月的财年第一季度的问答环节

由于先进逻辑/代工厂需要调整库存，客户投资的回收与最初的预期相比有所延迟。毫无疑问，2024年到2025年将会恢复，但我认为2025年投资会更大。主要驱动力是服务器。我们预计，从 2023 年到 2027 年，服务器数量将以约 8% 的复合年增长率增长。我们还预计，由于通胀缓和和企业 IT 投资增加，个人电脑和智能手机的需求将会复苏，并且由于半导体的发展，应用程序也会增加。此外，我们认为对“MAGIC*²”领域的投资，例如与电动汽车相关的功率器件以及与各种其他应用兼容的成熟一代半导体，将保持稳定。

Q2毛利率上升的主要原因是产品盈利能力的提升。随着下半年销量的增加，毛利率有望进一步改善。

中国客户加速投资的原因是数字社会对各种半导体的需求。此外，成熟一代的投资比先进一代的投资波动性更小。由于预计世界各国政府对部分设备实施出口限制，中国客户基于稳定增长战略，开始转向投资成熟一代产品。在中国，新客户数量不断增加，对成熟一代的投资也很强劲。我们希望这不是一次性的，而是一项持续的投资。

从服务器来看，截至 2023 年，AI 服务器占所有服务器的比例约为 8%，其中约 1% 是生成 AI。我们认为，从明年开始，AI服务器的比例将每年增加约2%，仅AI服务器一项就将为2025年的WFE市场贡献约5B美元。例如，随着人工智能服务器的普及，我们预计 GPU 和 HBM*3 的商机将会增加。
邦定设备将受益，我们已经收到订单了。至于前端设备，目前客户的工厂开工率较低，因此对新设备的需求不会立即出现，但我们预计从明年开始。

考虑到服务器的数量、AI服务器的比例以及其中生成的AI的比例，我们计算出它约为$5B。

我们预计 2024 财年销售额将达到三位数十亿日元。我们相信这是一个未来会快速增长的市场，我们预计会占据较高的份额。技术领先的 HBM 客户不仅对粘合精度给予高度评价，对我们的生产效率也给予高度评价。因为我们拥有广泛的产品，我们相信我们可以为客户提供最佳的解决方案，不仅包括邦定设备，还包括外围工艺。

我想我可以展示我的优势。我们希望通过提出结合前端和后端流程的解决方案来向客户展示我们的价值。

能够进行低温蚀刻的硬件与普通低温蚀刻所使用的硬件完全不同，并且在技术上实现起来极其困难。这不能简单地通过改变气体来实现。

通过低温蚀刻，可以一次蚀刻超过 128 层。随着层压层数的增加，增加可一次蚀刻的层数并减少蚀刻次数将变得重要。通道孔蚀刻需要非常大量的蚀刻设备，CY2023年市场规模约为$05B，但CY2027年将扩大至$2B左右。我们相信这一结果将有助于增加我们公司的市场份额。 400级的招聘时间预计为两到三年后。

在气体方面，我们与材料制造商合作，并在开发过程中选择最合适的气体。通过这次合作，我们成功开发了一种低温蚀刻工艺，该工艺使用二氧化碳排放量极低的气体，并注重环保性能。