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taptap点点 2023 年 3 月财年财务业绩简报问答

我想知道自 TEL 发布 CY2023 WFE*1 以来,每个申请的前景发生了哪些变化。

降低前景有两个原因。一是正在审查对尖端逻辑/代工厂的投资。另一个是减少投资,正如内存制造商所宣布的那样。尤其是NAND库存调整影响较大。
此外,由于我们比其他公司更晚公布预测,因此我认为更能反映我们客户的近期趋势,但基本上我认为与其他公司相比,我们对 WFE 市场的看法没有太大差异。

据说2023年成熟一代的投资将会强劲,但是成熟一代将占整个WFE市场的比例是多少?之前听说CY2022逻辑/代工的构成比例约为40%。

我们认为,到 2023 年,成熟一代将占包括内存在内的整个 WFE 的约 40%。关于 2022 年,我们假设约 30% 的人口将属于成熟一代。

我想知道您对 2024 年 WFE 市场的看法。三个月前,有人解释说2024年的WFE市场将等于甚至高于2022年。目前这种观点有什么变化吗?

根据宏观经济和整个市场库存消耗的进展,我们预计 2024 年 WFE 市场将与 2022 年持平。
我们认为WFE市场复苏的推动力将是“MAGIC*²”区域,该区域波动较小,并将稳步增长。
此外,新的CPU将促进2024年至2025年的服务器更换,DDR5的引入将相应加速。此外,由于操作系统迁移,存在更换 PC 的需求,并且 PC 库存正在稳步下降。随着宏观经济的复苏,我们还可以预期智能手机需求将会复苏。在此背景下,我们相信高端设备的出货量将会增加。

演示材料第31页的SPE按地区销售额来看,2023财年中国销售额为4967亿日元,与上一年几乎持平,但您预测2024财年会发生什么?

2022 财年中国在我们销售额中的份额约为 26%,但在 2023 财年略有下降至约 24%。我们预计其将占本财年销售额的 30% 以上。原因是在中国,很多客户都是成熟一代,我们相信这个领域将会增长。

如果中国的销售比率增加,我认为我们可以预期由于客户组合和产品组合而导致毛利率的提高,但我想知道您对 2024 财年毛利率的看法。

目前预计 2024 财年的毛利率为 436%,比上一财年的 446% 下降 1pt。这是受到 2024 财年销售额较上一季度下降 230% 的影响。我们正在努力赶上上一财年的毛利率水平。

关于2024财年新SPE设备的销售,预计下半年对逻辑/代工厂的销售将会增加。上半年到下半年销量增长的推动力是什么?我想从前沿、成熟、区域的角度来了解。

主要驱动力是“MAGIC”领域的半导体,这是物联网设备的成熟一代。这个市场不仅在中国而且在全球范围内不断扩大。为了专注于这个市场,我们在今年4月推出了新的DSS BU*3。

市场共识是 DRAM 投资不太可能在 2023 年恢复。另一方面,在演示材料第20页的2024财年SPE新设备销售预测中,与上一年相比,DRAM的销售无论是绝对数量还是百分比都在增长。 DRAM销售预测超过市场共识的原因是TEL的份额不断增长,还是DRAM客户正在重新投资?

这是由于我们公司的市场份额不断增加以及DRAM市场的逐步复苏。我们的业务预测是基于客户的投资计划,基于此,我们预计销售额将从上半年开始逐步增长。四家DRAM客户在不同时期增加投资,但总体印象是正在逐渐触底。自2023财年上半年开始DRAM投资调整以来,已经过去了大约一年的时间,我们预计投资将逐渐恢复。

由于 DRAM 的市场份额不断增加,那么认为 2025 财年 DRAM 的销售将更加乐观是否正确?

POR*⁴收购进展顺利,我们相信我们可以扩大我们的份额。我们正在稳步推进2025年度目标和中期经营计划的目标。

关于演示材料 P20 中新型 SPE 设备的销售预测。据解释,2023财年的WFE市场将比去年同期下降约25%至30%,但TEL预计2024财年上半年和下半年将比去年同期分别下降约38%和11%。鉴于最近我们开始看到中国成熟一代需求增长的积极趋势,下半年是否有可能出现上升趋势?

虽然我们希望随着市场状况的复苏,可能会有一些上行空间,但我们需要密切关注宏观经济状况,例如通货膨胀和由此导致的利率上升,以及内存(尤其是NAND)的库存调整进展。根据宏观经济趋势,预计高端器件的逻辑/代工投资将略有调整,因此目前预计复苏时间可能会推迟四分之一左右。但材料中对新SPE设备的销售预测是基于综合判断,我们相信我们能够实现我们的计划。

TEL 的库存水平相当高,但考虑到未来需求的增长,这个水平是否合适?

我们通过战略采购积累了库存,并认为库存处于适当水平。尽管库存周转率确实恶化,但我们正准备快速应对下半年需求的复苏。

关于 FPD 和现场解决方案的销售预测。从2024财年开始,将披露单个部门,但据我了解,合并销售额和SPE新设备销售预测之间的差异将是FPD和现场解决方案的合并销售额。据此计算,我认为2024财年的总销售额将比上一财年减少约15%。减少的主要原因是什么?

对于现场解决方案,近年来零部件销量极高,但目前客户的工厂开工率正在下降,因此我们持保守看法。关于 2024 财年,我们假设零部件和服务销售的增长将达到稳定水平。

我想知道清洁设备表现如此出色的原因。

清洗设备的应用有多种,但其中市场规模较大的超临界干燥和SPM*⁵清洗,其市场份额正在不断增加,这也是它们表现如此出色的原因。在SPM清洗方面,我们的目标是通过结合美国TEL制造和工程公司(TMEA*⁶)和东京电子九州的技术来脱颖而出。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

MAGIC(元宇宙、自动驾驶、绿色能源、物联网与信息、通信):我们公司为进一步扩大商机而建立的概念

DSS BU:多元化系统和解决方案业务部门

POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证

SPM:硫酸-过氧化氢混合物

TMEA:2012年收购FSI International Inc。2020年,TEL FSI, Inc和TEL Epion Inc合并,商号变更为TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc

此内容是问题和答案的摘要。