taptap点点 2023 年 3 月财年财务业绩简报问答
降低前景有两个原因。一是正在审查对尖端逻辑/代工厂的投资。另一个是减少投资,正如内存制造商所宣布的那样。尤其是NAND库存调整影响较大。
此外,由于我们比其他公司更晚公布预测,因此我认为更能反映我们客户的近期趋势,但基本上我认为与其他公司相比,我们对 WFE 市场的看法没有太大差异。
我们认为,到 2023 年,成熟一代将占包括内存在内的整个 WFE 的约 40%。关于 2022 年,我们假设约 30% 的人口将属于成熟一代。
根据宏观经济和整个市场库存消耗的进展,我们预计 2024 年 WFE 市场将与 2022 年持平。
我们认为WFE市场复苏的推动力将是“MAGIC*²”区域,该区域波动较小,并将稳步增长。
此外,新的CPU将促进2024年至2025年的服务器更换,DDR5的引入将相应加速。此外,由于操作系统迁移,存在更换 PC 的需求,并且 PC 库存正在稳步下降。随着宏观经济的复苏,我们还可以预期智能手机需求将会复苏。在此背景下,我们相信高端设备的出货量将会增加。
2022 财年中国在我们销售额中的份额约为 26%,但在 2023 财年略有下降至约 24%。我们预计其将占本财年销售额的 30% 以上。原因是在中国,很多客户都是成熟一代,我们相信这个领域将会增长。
目前预计 2024 财年的毛利率为 436%,比上一财年的 446% 下降 1pt。这是受到 2024 财年销售额较上一季度下降 230% 的影响。我们正在努力赶上上一财年的毛利率水平。
主要驱动力是“MAGIC”领域的半导体,这是物联网设备的成熟一代。这个市场不仅在中国而且在全球范围内不断扩大。为了专注于这个市场,我们在今年4月推出了新的DSS BU*3。
这是由于我们公司的市场份额不断增加以及DRAM市场的逐步复苏。我们的业务预测是基于客户的投资计划,基于此,我们预计销售额将从上半年开始逐步增长。四家DRAM客户在不同时期增加投资,但总体印象是正在逐渐触底。自2023财年上半年开始DRAM投资调整以来,已经过去了大约一年的时间,我们预计投资将逐渐恢复。
POR*⁴收购进展顺利,我们相信我们可以扩大我们的份额。我们正在稳步推进2025年度目标和中期经营计划的目标。
虽然我们希望随着市场状况的复苏,可能会有一些上行空间,但我们需要密切关注宏观经济状况,例如通货膨胀和由此导致的利率上升,以及内存(尤其是NAND)的库存调整进展。根据宏观经济趋势,预计高端器件的逻辑/代工投资将略有调整,因此目前预计复苏时间可能会推迟四分之一左右。但材料中对新SPE设备的销售预测是基于综合判断,我们相信我们能够实现我们的计划。
我们通过战略采购积累了库存,并认为库存处于适当水平。尽管库存周转率确实恶化,但我们正准备快速应对下半年需求的复苏。
对于现场解决方案,近年来零部件销量极高,但目前客户的工厂开工率正在下降,因此我们持保守看法。关于 2024 财年,我们假设零部件和服务销售的增长将达到稳定水平。
清洗设备的应用有多种,但其中市场规模较大的超临界干燥和SPM*⁵清洗,其市场份额正在不断增加,这也是它们表现如此出色的原因。在SPM清洗方面,我们的目标是通过结合美国TEL制造和工程公司(TMEA*⁶)和东京电子九州的技术来脱颖而出。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备
MAGIC(元宇宙、自动驾驶、绿色能源、物联网与信息、通信):我们公司为进一步扩大商机而建立的概念
DSS BU:多元化系统和解决方案业务部门
POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证
SPM:硫酸-过氧化氢混合物
TMEA:2012年收购FSI International Inc。2020年,TEL FSI, Inc和TEL Epion Inc合并,商号变更为TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc
此内容是问题和答案的摘要。