taptap点点 截至 2023 年 3 月的财年第三季度的问答环节
目前WFE市场正处于调整期,存储器的投资尤其受到限制。预计2023年WFE市场规模约为800亿美元,较上年下降约20%。从前年到去年,逻辑与内存的比例约为6:4,但预计到去年下半年将达到7:3,2023年将达到8:2左右。
我们预计内存投资将在 2023 年下半年恢复。至于按应用划分的复苏时间,我们预计 DRAM 将稍微领先,但根据库存水平,DRAM 和 NAND 可能会大致同时复苏。
我们认为 2024 年的 WFE 市场规模将与 2022 年相同或更大,并且我们认为 2024 年到 2025 年市场将增长的观点没有变化。预计增长将由高速 CPU、随附的 DRAM DDR5 和 300 层 3D NAND 推动。这些设备将用于需要低功耗和高速度的应用,例如数据中心和元宇宙,计划于2025年开始全面服务。我们还认为,2017-2018年左右安装的数据中心将出现更换需求,PC和智能手机的需求将有所复苏。
我们必须密切关注地缘政治风险、通货膨胀和公用事业成本上升等宏观经济发展。我们需要继续关注美国和中国的未来趋势。此外,公用事业成本上升可能会导致人们更换个人电脑和智能手机的意愿下降。考虑到此类风险,预计 2023 年 WFE 市场规模约为 800 亿美元。另一方面,半导体厂商的生产调整可以减少内存库存,加速供需平衡的优化。我们与客户的对话证实,内存投资将从 2023 年下半年左右开始恢复,并且投资将从那时开始继续。我们希望重点为 2024 年和 2025 年的增长做好坚实的准备。
虽然我们仍在确定时间,但总体前景是今年6月之后内存供需平衡将逐渐改善。除了目前的供需平衡之外,我们还可以预期每隔一到两年就会有一次技术创新的前期投资。为此,我们在采购方面也在做准备,包括确保大量的库存。
我们不会按季度预测复苏时间。该公司并没有从短期角度感到高兴,而是着眼长远,并正在为 2023 年下半年的增长做好准备,例如通过平衡产量。我们相信,从更广阔的角度看问题,做好准备,管理就会稳定。关于下单的时间,每个客户的情况都不同,这里就不多说了。
我们的观点没有变化,即 2024 年 WFE 市场将等于或高于 2022 年。通过与客户的对话,我们确认,随着内存需求的恢复,他们中的许多人计划增加投资。研究公司还预测 WFE 市场将出现复苏趋势。
有两个主要原因。首先,Logic 的两家客户预计将在本财年第四季度创下原计划于明年 4 月后销售的项目的销售记录。另一个因素是,更严格的监管对中国的一些影响不太可能成为现实,而在之前的下调中,这些影响已被最大限度地考虑在内。现场解决方案方面,情况与上季度相比没有变化。
作为一家公司,我们不对地缘政治问题发表评论。综合考虑可能存在的风险,预计2023年WFE市场规模约为800亿美元。
如上所述,我们预计 2023 年 WFE 投资逻辑:内存比率约为 8:2。在我们公司,我们预计2023年3D NAND中使用的蚀刻设备的销售额将比上一年减少,而2022年Logic的销售额将比上一年增长55%,从而增加市场份额。最近,逻辑的销售构成已经超过了存储器,导致逻辑、DRAM和NAND之间的销售构成均衡。我们认为设备之间不会有任何明显的差异。
未披露区域业绩预测的详细信息。此外,2022财年业绩中,中国销售额占总销售额的26%。其中大约80%是中国企业,20%是外国企业。目前,外资企业在华投资比例正在下降,因此2023财年外资企业比例有可能低于2022财年。
目前,我们正处于考虑制定预算等事项的阶段,并希望在下次财务业绩发布会上解释我们的政策。我们会根据市场触底反弹和未来复苏的情况做出适当的决策。
我们公司与 Rapidus 之间没有特殊关系,我们的立场是公平对待他们,就像对待任何其他客户一样。我们将继续保持所有客户对我们的高水平信息安全。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备
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