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taptap点点 截至 2023 年 3 月的财年第二季度的问答环节

我想了解 2022 年每个 WFE*1 市场应用的前景,以及 2023 年和 2024 年的增长率。您的一些竞争对手预测 2023 年与 2022 年相比增长率为 -20%,但 TEL 对 2024 年的前景如何? 2024年WFE市场规模是否会超过2022年?

2022年按应用划分的投资构成比例是DRAM和NAND,各占不到20%,尖端逻辑占30%以上,其余为成熟世代。由于库存调整,很难预测 2023 年的逻辑:内存比率,但我们假设 2024 年该比率将接近当前的 6:4 比率。
虽然我们不否认其他公司对 2023 年增长率的预测,但我们预计从下半年开始将出现复苏趋势,并且我们愿意在 2023 财年第三季度财务业绩发布会上分享我们的展望。对于2024年,我们认为市场规模将较2022年明显增加。

我想知道从 2023 财年下半年到 2024 财年上半年,SPE*2 业务的季度销售趋势何时会停止下降。我相信设备制造商将在 2024 年向根据 CHIPS 法案接受补贴的半导体制造商的晶圆厂交付设备,但考虑到这一点,认为业务业绩将在 2024 财年第四季度左右恢复是否正确?

截至今天,我不想就销售额何时停止下降或恢复发表任何声明。这次,我们下调了盈利预测,以反映近期内存客户投资的推迟以及美国对中国监管收紧的影响。未来需要密切监测这些影响。另一方面,根据行业组织SEMI的公告,预计2022年至2025年期间将新建67家工厂和生产线,随着社会数字化的进展,我们公司正在密切关注未来的增长机会。近期放缓的内存投资预计从2023年下半年开始逐渐复苏,2024年预计将是大年。我们需要做好准备,以免错过这个机会。

您此前曾表示,不仅要在中长期、短期内提高利润,但在下调全年盈利预测的情况下,您会维持研发费用和资本投入的规模吗?

为了实现持续增长,重要的是继续在最佳时机提供“唯一”、“第一”的设备,我们不会为此放慢增长投资。我们相信,通过创造高附加值的产品,并根据情况调整成长投资以外的费用,我们可以同时追求短期、中期和长期的利润。由于我们预计市场将从2023年下半年开始逐步复苏,增长的准备工作将推迟到下个财年开始,我们现在就开始扎实努力。

我认为供应链中断的问题还没有完全解决,但是你们未来会做哪些准备?

我们从研发阶段就与供应商合作。因此,我们的工厂和许多供应商的工厂距离很近,我们每天都紧密合作。此外,我们在日本的四家工厂每六个月举行一次“生产趋势简报会”,与供应商分享我们的生产计划,并解释我们年底的业务策略。我相信我们的优势在于,通过这些努力,我们在日本建立了强大的供应链网络。

虽然将2023财年全年销售预测下调了2500亿日元,但营业利润却大幅下调至1700亿日元。我认为毛利的修正幅度很大,但我想知道其原因。

2023财年下半年,零部件价格和产品结构的影响将会小幅上涨。此外,公司继续注重研发投入而不减少,这也体现在公司的努力上。

根据对结果的向下修正,TEL 的 SPE 部门销售增长率约为 +5%,低于 WFE +10% 的增长率。您对此有何看法?

我们的新设备销售额预计将按财政年度增长约 8%,按年度增长约 20%,超过 WFE 的增长率。

本财年全年盈利预测中,销售额下调了2500亿日元,但如果将其分解为美国对华监管收紧和市场波动的影响,我想知道各是多少。

我认为大约是 50/50 的比例。我们认为,美国收紧对中国监管的影响将对本财年下半年产生特别影响。此后,我们认为,在半导体需求持续极其强劲的推动下,法规对整个市场的影响将有所缓解。

逻辑投资的疲软是否已成为全年销售额下调的因素之一?

下调的主要因素是美国对华监管收紧以及内存市场的调整。虽然逻辑上会有一些调整,但也有增加投资的说法。逻辑最强的领域是功率器件。高级逻辑的市场规模保持不变。

过去12个月现金流增长落后于营业收入增长的原因是什么?您预计什么时候会再次改善?

公司正在持续投资于增长型投资,虽然目前现金生成确实跟不上营业收入的增长,但预计这些增长型投资将改善未来的现金流。

您之前提到,WFE 市场将在 2024 财年第二季度和第三季度大幅增长。您认为下一阶段会是什么时候?另外,EUV 会成为这种情况下的驱动力吗?

我并不是说WFE市场会在Q2、Q3大幅增长,而是说从Q2开始逐渐恢复。我们认为驱动力将是 300 层 NAND、1b DRAM 和 2nm 逻辑。随着数据流量以 26% 的复合年增长率增长,内存库存将会减少。与此相一致,我们认为存储器投资将从明年年中开始逐渐复苏,使 2024 年成为重要的一年。我们不太强调具体的恢复时间。我们不应该为眼前的事情兴奋不已,而应该把握数字社会的主要趋势并做好准备。我认为,重要的是要为仍处于动荡之中的供应链问题和地缘政治风险做好充分准备。我们将加快2024年市场增长的准备工作。

我认为,随着美国加强对中国的出口管制,日本政府也被要求效仿,但就你现在可以透露的程度而言,我想知道影响的程度以及TEL的对策。

我们的基本立场是,作为一家公司,我们无法对地缘政治问题发表评论。不过,我可以说的一件事是,我们不会接受任何订单来填补美国半导体制造设备制造商(以下简称“美国公司”)留下的空白。此外,在美国公司无法交付设备的情况下,半导体制造商很难继续投资和生产,我们认为,我们必须假设受这些法规约束的客户的投资计划将会改变。

在财务业绩简报材料第 24 页上以粗体显示的商机中,哪些领域是河合社长特别期望的领域,哪些是他认为未来可能会大幅增加销售额的领域?

我对它们都寄予厚望,但市场规模最大的是NAND HARC刻蚀。我们相信,随着300层投资的开始,销售额将会增加。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

SPE:半导体制造设备

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