taptap点点 截至 2020 年 3 月的财年第二季度的问答环节

虽然逻辑投资目前稳定，但内存库存调整正在进行中。随着未来新5G CPU的发布，我们预计高速数据中心和移动设备的投资将会复苏，内存投资也会随之复苏。此外，还有SSD替代HDD的需求，尤其是NAND，我们认为2020年有可能出现供应短缺的情况。随着 5G 需要新的需求和技术，对 DRAM 设备的需求可能会增加。

正如我在 7 月份的业绩发布会上所说，“针对内存客户的新投资计划将在未来三个月内变得更加具体”，客户的询问也在增加。 Logic 将在截至 2020 年 3 月的本财年对销售额做出巨大贡献，但展望未来，客户的存储器投资计划将逐渐敲定，首先是 3D NAND，其次是 DRAM。我们的工厂此前根据市场调整进行了减产，但现在正在准备恢复正常生产水平。

与 2019 年相比，现在评论它会增长多少还为时过早。然而，正如我之前提到的，我们的工厂已经开始准备将生产恢复到之前的水平，我们预计大部分产能将在 2020 年 1 月至 3 月期间得到满足。

半导体器件市场目前价值4688亿美元，但预计到2030年将增长到1万亿美元。也有人说，2023年智能手机数量将达到1534亿部，其中745亿部将兼容5G，未来对5G的各种设备都有需求。我们相信投资有望持续下去。

2020 年的展望尚未披露。 2018年，中国本土存储器厂商总共向3家公司投资20亿美元，而今年2019年，其中一家公司无法继续投资，因此预计有两家公司总共投资2至30亿美元。自三个月前以来，我对今年的展望没有变化。
我还认为其他公司的预测还包括存储器以外的领域，例如逻辑、逻辑代工厂和功率器件。

2020 年，我们预计将投资用于 5G 移动的 G6 代有机 EL 和 G105 代。对于我们公司来说，PICP™*2蚀刻设备和大型面板有商机。

非易失性存储器和逻辑代工销售额已提前。现场解决方案（FS）业务的销售额也超出预期。

与第一季度等待安装完成的库存相关的固定成本在第二季度记录销售额时被确认，导致利润率下降。产品组合也是一个因素。下半年分部利润率的预测尚未披露。

内存目前处于查询不断增加的阶段。我们预计，从截至 2021 年 3 月的下一个财年上半年开始，非易失性存储器的销售额将逐步增加，而 DRAM 的销售额将从下半年开始逐步增加。

除了客户组合和产品组合之外，还得益于积极的投资。就资本投资而言，下半年开支将会更高，因为新建筑会产生折旧。由于本次盈利预测的修正，研发费用也增加了30亿日元，下半年将会更高。
本财年的研发费用预计为1230亿日元，但预计未来三年（包括本财年）将增至4000亿日元。

FS业务的销售预测没有变化（全年2780亿日元）。

我们将遵守出口方面的合规性。此外，我们不会仅仅因为竞争对手因中美贸易冲突而无法向中国出口，就针对他们的业务；我们希望参与公平竞争。我们将通过提供尖端技术并展示我们的价值来扩大我们的业务。

图案化将是 DRAM 的关键。我司拥有整体市场占有率90%的涂布/显影机，EUV量产100%。另外，我们拥有图形化连续进行的关键工序的所有设备，包括涂布机/显影机、清洗、成膜、蚀刻等，因此存在巨大的商机。此外，需要使用高k金属栅极等新材料的技术来提高DRAM的速度，我们相信这也将带来商机。
我们还没有到可以就 EUV 的采用做出明确声明的阶段。每个客户公司都从生产力和差异化的角度考虑各种方法。

由于客户关系，目前无法透露细节，但硅膜沉积工艺已被批量工艺取代。由于客户重视占地面积和产量，我们通过评估确认我们的间歇炉可以用于这些工艺。我们预计未来进程数量将继续增加。