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投资者信息

taptap点点 截至 2020 年 3 月的财年第一季度的问答环节

尽管原定于 2019 年 7 月至 9 月进行的客户投资被推迟,但 TEL 仍维持盈利预测不变。是否有新的客户投资计划?此外,中国内存客户正在提前投资,但您是否将此因素纳入您的业务预测中?

在 Logic,对 5G 的投资终于开始了,我们预计投资将继续保持稳定的趋势。我们正在与内存客户的管理团队进行交谈,相信新的投资计划将在未来三个月内变得更加具体。此外,我们预计中国内存客户将在下一财年而不是本财年进行投资。

“内存投资计划将在未来三个月内变得清晰”的说法是否具体表明客户的投资会向下调整或恢复? 2020年内存投资前景如何?

我们相信,未来三个月,内存库存将进一步减少,客户的新投资计划将变得更加具体。我们认为存储器投资现已接近底部,我们预计 2020 年下半年订单和出货量都会增加。

您认为哪些因素会改善内存供需?例如,您认为东芝工厂停电以及限制向韩国出口氟化氢会减少内存供应吗?

内存库存调整的原因是数据中心和智能手机的需求,以及5G和AI等新技术的传播。

是什么让您决定现在是投资的底部?哪个应用程序将首先恢复?

三个月前,我们预测今年的 WFE*1 市场内存和逻辑的构成比例为 50:50,但随着逻辑需求的增强,我们现在认为该比例将是 40:60。此外,三个月前,我们认为 NAND 将首先在内存领域复苏,但最近我们认为 NAND 和 DRAM 的复苏时机几乎相同。

2020年逻辑及逻辑代工厂的投资前景如何? 2019年也是一个高水平的投资,但会进一步增加吗?

对于 2020 年,我们预计下半年逻辑和逻辑代工厂的投资将会增加,但现在预测全年的投资金额还为时过早。

我们能否预计 2020 年 WFE 市场将达到 2018 年的规模?我想问一下2020年投资复苏的力度如何?

尽管我们相信投资将在 2020 年复苏,但我们认为现在评论复苏的程度还为时过早。

演示材料第 20 页上按应用划分的销售预测显示,Logic Foundry 和 Logic & Others 预计将比上一季度增长 50-60%。逻辑和逻辑代工厂的WFE市场超过CY2019预测(与上一年相比+35%)的原因是什么?

随着技术的进步,更关键的工艺的比例将会增加,我们的进入领域将比WFE市场扩大更多。

与三个月前相比,NAND的销售额预测下调了300亿日元,DRAM的销售额预测下调了200亿日元,逻辑代工+逻辑及其他的销售额预测上调了500亿日元。大量使用高利润蚀刻设备的NAND销量下滑是否会影响毛利率?

逻辑蚀刻设备的市场份额高于NAND。不过,从公司整体来看,不同应用的市场份额没有太大差异,即使不同应用的销售额构成发生变化,也不会对利润率产生重大影响。

据解释,现场解决方案 (FS) 零件的销售强劲。为什么零部件销售强劲,而内存客户的工厂开工率却在下降?另外,第二季度 FS 销售前景如何?

对于 FS,Q1 和 Q3 的销售额往往低于 Q2 和 Q4,但 Q1 的销售额相比上一季度的 FY2019Q4,甚至与之前的 FY2019Q3 相比都有小幅下降。主要是改装件销量下降,零部件销量下降幅度不大。关于第二季度,我们预计将按计划进行。
我们公司每年出货约 4,000 台设备,并且对 FS 的需求正在稳步增长。

新设备业务不景气,FS业绩却没有大幅下滑,原因是什么?哪些领域的客户需求在增加?

如您所知,随着安装基数(交付的设备数量)的增加,零部件销量也在增加。未来,我们将发挥我们在产品可靠性和服务能力方面的优势。随着技术变得越来越重要,客户通过工具与工具以及腔室与腔室的匹配来提高设备正常运行时间和产量变得非常重要。我们正在考虑为未来提供新服务,例如使用人工智能 (AI) 的远程服务和高级现场支持。

资产负债表上收到的预付款较上一季度大幅增加的原因是什么?

公司在安装完成后确认销售额,如果在确认销售额之前收到客户付款,则将其记录为预付款。无独有偶,第一季度有很多项目的大部分收益都是在运输或安装过程中收到的。

Q1高毛利率和TEL自我评价背后的背景是什么?另外,我认为如果销售费用、一般费用和管理费用能够进一步减少,那就更好了。

尽管销售额大幅下降,我们仍能保持较高的毛利率,原因之一是第二季度库存销售额增加,固定成本折算为库存。他们并不是通过削减成本来获利的。
就销售、一般和管理费用而言,我们认为开发成本和相关资本投资在中期尤为重要,尽管今年内存客户投资有所放缓,但我们在这些投资上丝毫没有放缓。即使我们减少其他开支,我们也愿意继续投资于未来的增长。

假设下一个财年的销售额将比本财年有所增长,那么毛利率可以比本财年有所提高吗?例如,我假设本财年由于收购 ALD 的 POR*2 等而产生了初始开发成本,但下财年该成本会被消除,盈利能力会提高吗?

中期管理计划还旨在提高毛利率。我们将通过以下方面进行改进:1)提供高附加价值的产品;2)随着市场状况的复苏,增加销售额;3)增加利润率高于公司平均水平的 FS 销售额(五年目标为 3800 亿日元);4)实现 FPD 业务营业利润率 30%。

演示材料第 17 页提到的有关收购用于蚀刻和成膜的 POR 的销售规模和时机前景如何?

我不想对销售规模和时间发表评论,因为这取决于客户的投资计划。然而,我们已经能够获得用于 DRAM 和 NAND 的高附加值 ALD 工艺。我们期待下一财年的内存投资。

您正在采取哪些措施来整合应用材料公司和国际电气公司?

设备的技术性能很重要,其他公司的整合不会改变我们的策略。我们公司已经拥有批量、半批量和单晶圆薄膜沉积技术,我们将继续彻底完善我们的工艺和设备的性能,以适应未来的预期应用。

您对并购有何看法?

只要有利于股东、增加企业价值、在技术上对客户有利并且有望带来投资回报,就不能排除并购。不过,除了并购之外,我想在做出决定之前考虑一下JDP(联合开发)。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证

此内容是问题和答案的摘要。