taptap点点

投资者信息

taptap点点 2019 财年财务业绩简报问答

我听说 WFE*1 市场开始出现复苏迹象。您如何看待电话?

逻辑/代工厂期待投资为 5G 和高性能计算 (HPC) 做好准备。内存方面,我们从客户那里听说,今年夏天左右将会进行库存调整,特别是非易失性内存。此后,在数据中心等的推动下,内存需求将回升,设备订单和交付量将可能从2019年下半年开始增加。我们希望2020年经济将走向V型复苏。

演示材料的第 18 页提到了内存投资的回收。您认为 NAND 投资会因为设备价格低于现金成本而恢复得更快并且会停止下跌吗?由于客户利润率仍然很高且设备价格持续下跌,您认为 DRAM 会在晚些时候复苏吗?

客户一直在调整他们的资本投资,我们听说他们最近开始用完库存。未来,随着5G的引入,大量数据被高速消耗,除了高速CPU之外,我们可以预见对内存的需求。一旦这些物品的需求增加,投资可能会恢复。

我想问一下,哪些应用预计在 2020 年 WFE 市场增长最快。

Logic/Foundry 将继续表现良好,预计 DRAM 和非易失性存储器都将大幅增长。

一些竞争对手认为2019年内存市场上半年和下半年将处于同一水平。由于 2020 年 1 月至 3 月的销售额做出了重大贡献,TEL 的内存销售额预计将在截至 2020 年 3 月的财年下半年有所增长吗?此外,哪种类型的投资(绿地投资或转换投资)能产生更多销售额?

日历年度和会计年度之间三个月的差异可能会产生影响。然而,虽然我们的许多竞争对手以运输为基础记录销售额,但我们以安装完成为基础,因此无法进行简单的比较。
我们相信与转化投资相关的销售额将会更大。

关于对中国的销售,截至 2019 年 3 月的财年业绩以及截至 2020 年 3 月的财年的预测如何?

如演示材料第 29 页所述,截至 2019 年 3 月 31 日的财年,SPE 在中国的销售额约为 2000 亿日元。这不仅包括向中国本地客户的销售,还包括向外国客户的中国工厂的销售。截至2020年3月的财年,随着整体SPE销售额下降,中国地区的销售额也会下降,但下降幅度与其他地区的下降幅度没有显着差异。

截至 2020 年 3 月的财年现场解决方案 (FS) 业务的前景如何?有消息称格罗方德将把工厂出售给安森美半导体,但TEL的FS业务是否会有更多升级改造的机会?

尽管WFE的资本投资将比上年减少15-20%,但截至2020年3月的财年FS销售额预计将在2780亿日元左右,接近上年。
FS业务除了二手改装业务外,还包括零部件销售业务,零部件销售占比略低于一半。在交付设备数量和物联网半导体需求增加的背景下,二手、改装和零部件销售都有望带来稳定的利润。

我想询问您演示材料第 21 页上截至 2020 年 3 月的财年的收入预测。为什么下半年的毛利率(408%)高于上半年,但低于截至2019年3月的财年?如果WFE市场在2020年恢复到2018年的水平,是否预计截至2021年3月的财年毛利率将升至41%以上?

截至 2020 年 3 月的本财年毛利率恶化是由于客户和产品组合以及为下一财年以后的增长做准备的投资造成的。例子包括与客户评估推广活动相关的成本以及提高设备性能的具有成本效益的开发成本。此外,该公司正在增加资本投资和人力资源,并将承担与上一财年增加相关的 12 个月的费用。
截至 2021 年 3 月的财年,我们目前预计利润率将比本财年有所改善,这与我们已经宣布的财务模型一致。

截至 2020 年 3 月的财年的销售、一般和管理费用的半年和全年预测是多少?

全年2210亿日元,其中上半年1070亿日元,下半年1140亿日元。

2020 年每种产品的市场份额前景如何?

涂布机/显影机的目标是保持较高的市场份额。在刻蚀设备中,除了逻辑方面的份额较高外,去年其在存储器方面的份额也有所增加,存储器投资的增加可能会有助于销售额的增加。关于成膜设备,半批量设备的POR*2取得进展,期待客户投资量产。在清洁设备中,斜面清洁应用不断扩大,以提高客户产量。
到目前为止,我们一直专注于可以持续技术创新和可以利用我们的知识的领域,事实证明,这一战略是成功的。我们也在积极思考 2020 年。

平板显示器(FPD)制造商似乎开始改变他们对第105代到第87代的投资计划。对TEL商机有何影响?

我们的PICP™ *3技术不仅在第105代而且在各个代中都受到了高度评价。我们正在采取措施,为未来对更高清晰度和柔性显示器等技术创新的需求做好准备。

第六代 FPD 的投资前景如何?我们预计推迟到 2020 年的部分投资将在 2019 年恢复。

游戏和电子竞技对中小型 FPD 的需求很大,我们相信在中期预计会有大量投资。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备。

POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证

PICP™:在面板基板上产生极其均匀的高密度等离子体的等离子体源

此内容是问题和答案的摘要。